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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1502
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>一、前言时光匆匆过去了三十多年,在生益从诞生到成长的每个历史进程中,在一些关键的节点上,总有些决定着生益命运的人物以及决策,深深地影响着生益,在我亲历的那个时候的那些人和事,仍时时浮现...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东生益科...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。
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7. 2016年岁末随想刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>2016年在留给人一种变化莫测、捉摸不定的感觉中,终于要结束了.首先,2016年的天灾太可怕了。世界气象组织总干事Petteri Taalas先生称:'由于气候变化,极端事件的频率和影...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>一.基本情况1、据相关部门统计数据,2016年1~9月,我国覆铜板的进出口量、进出口额及变化走势,如图1所示。2、2016年1~9月覆铜板出口量、出口额、进口量、进口额与上年同期相比的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>经覆铜板行业协会多年不懈地努力,覆铜板制造企业生产的'多层印制电路板用玻璃纤维布浸胶制粘结片'(在覆铜板行业又称商品半固化片、粘结片、PP等)的增值税出口退税率,从2016年11月1日...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>至2016年10月31日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际5家公司,先后发布2016年第三季度业绩报告。报告中的1~9月营收、利润和每股收益情况摘录如表...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
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12. 高导热性PCB基材制法刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
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13. 铝基覆铜板鼓泡因素分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为...
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14. 高速材料在服务器市场中的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传...
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15. 日本覆铜板企业发展的新动向(中)刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>(接上期)4.住友电木公司【URL】http//www.sumibe.co.jp/【基板材料主导产品】多层板用基板材料、半导体封装基板材料、车载用多层板基板材料、纸基覆铜板、复合基覆铜...
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16. 《覆铜板资讯》2016年总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>~~
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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