覆铜板资讯期刊
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覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
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  • 作者: 曾光龙
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  47-51
    摘要: <正>(接2016年5期)9.覆铜板气泡、微气孔9.1名词解释覆铜板气泡、微气孔是埋藏在覆铜板基板表层或深层大小不等的小泡,在该处基板出现局部分层,因此覆铜板气泡、微气孔严重影响覆铜板的使用...
  • 作者: 刘天成
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  52-53
    摘要: 本文分析了国家最新出台的,关于行业协会商会将探索理事长轮值制,推行秘书长聘任制这一重要政策的合理性,并指出行业协会商会改革之路还任重道远。
  • 作者: 李小兰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  1-9
    摘要: <正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板...
  • 作者: 刘天成
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  10-15
    摘要: 本文介绍了CCLA的《2016年中国覆铜板行业调查统计分析报告》中,对全国2016年度各类覆铜板生产能力、产量、销量、销售收入、商品半固化片(多层印制电路用粘结片)产量、销量、销售收入、覆铜...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  16-19
    摘要: 本文汇总了为中电材协覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2016年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的'技改、科研新品成果资料'栏中的填报内容。
  • 作者: 童枫
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  20-23
    摘要: <正>1.2015年全球刚性覆铜板产销地区分布情况Prismark公司于2017年6月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的调查统计结果。根据Prismark最新统计,2016年全球刚性覆铜板按产...
  • 作者: 冷大光
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  24-31
    摘要: 本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  31-
    摘要: <正>2017年5月10日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)于福建省泉州市召开六届五次理事会。共有12名理事出席会议,张东理事长主持了本次会议。会议听取了雷正明秘书长关于秘书处...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  32-
    摘要: <正>至2017年4月30日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材6家公司,先后发布2017年第一季度业绩报告。报告中一季度的营运情况摘录如表1。表1显...
  • 作者: 孟晓玲 翁毅志
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  33-36
    摘要: 本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  37-42
    摘要: 本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方...
  • 作者: 师剑英
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  43-46
    摘要: 本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率...
  • 作者: 张洪文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  47-52
    摘要: 本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年3期
    页码:  53-
    摘要: <正>近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  1-2
    摘要: <正>中国电子材料行业协会于2017年6月6日在江苏邳州市召开2017年电子材料行业发展报告会暨第二届(2017)中国电子材料行业50强企业及相关电子材料专业十强企业的发布会。来自全国的14...
  • 作者: 刘天成 王晓艳
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  3-5
    摘要: 本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材,对我国大陆地区2017年上半年的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
  • 作者: 童枫
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  6-10
    摘要: 本文介绍了'2017年韩国PCB技术发展路线图'主要内容,并重点阐述了从此路线图所了解到的在2017年~2021年五年间,由于PCB技术发展所驱动的覆铜板在重要性能上的提高方面。
  • 作者: 刘天成
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  11-13
    摘要: <正>我国国内部分覆铜板分上市公司于2017年7、8月先后发布2017年上半年年度报告摘要或业绩快报,业绩预增公告。其中生益科技营业总收入达到48.5亿元,同比增长24.61%,营业利润、利...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  14-19
    摘要: 本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题...
  • 作者: 张洪文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  20-27
    摘要: 本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
  • 作者: 李小兰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  28-34
    摘要: <正>1.前言第十四届世界电子电路大会(ECWC14)于2017年4月25至27日在韩国高阳市举行。ECWC为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会,由世界电子电路理事会(...
  • 作者: 李文峰 胡宇 阿迪力
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  35-38
    摘要: 以等摩尔比的双酚A型氰酸酯/双酚A为对象,采用热分析和原位红外的方法研究了氰酸酯/羟基反应机理。结果表明在反应初期(<100℃),羟基起到了氰酸酯三嗪环化反应的催化剂作用,在反应中期(100...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  39-43
    摘要: <正>临危受命'空降'新岗位《覆铜板资讯》记者(以下简称'记者'):据我所知,这些年来您一直是在生益科技公司总厂担任工艺技术的管理工作,这次对您的领导岗位的变动,有何想法?广东生益科技股份有...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  43-43
    摘要: <正>2017年6月,由广东生益科技公司主导制修订的GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》印刷出版。这一部长约18万字的国家标准,凝聚着我国覆铜板业界标准人员坚持与心血,在历...
  • 作者: 曾光龙
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  44-52
    摘要: <正>第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2017年第2期)20.半固化片常见缺陷与预防半固化片是覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB厂在作多层印制板时,用它将已制好各内...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  53-53
    摘要: <正>2017年7月1日,中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明走访了江西中节能公司,受到了黄云雷总经理等领导的热情接待。之后,雷秘书长就我国覆铜板的生产现状与发展、覆铜板...
  • 作者: 杨艳
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  1-6
    摘要: 于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  2-2
    摘要: <正>~~
  • 作者: 童枫
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  7-9
    摘要: <正>2017年8月中国电子电路行业协会(CPCA)发布了'2016年中国电子电路行业发展状况报告'。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  10-18
    摘要: 本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的'2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望'调查报告中对全球15家挠性覆铜板(FCCL)生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺(P...

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

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