钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
覆铜板资讯期刊
>
覆铜板资讯2017年出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2020年
2019年
2018年
2017年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2016年
2015年
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
目录
31.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十六) 第十三节 FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年2期
页码: 
47-51
摘要:
<正>(接2016年5期)9.覆铜板气泡、微气孔9.1名词解释覆铜板气泡、微气孔是埋藏在覆铜板基板表层或深层大小不等的小泡,在该处基板出现局部分层,因此覆铜板气泡、微气孔严重影响覆铜板的使用...
32.
行业协会商会将探索理事长轮值制推行秘书长聘任制
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年2期
页码: 
52-53
摘要:
本文分析了国家最新出台的,关于行业协会商会将探索理事长轮值制,推行秘书长聘任制这一重要政策的合理性,并指出行业协会商会改革之路还任重道远。
33.
认清当前形势 携手共促覆铜板行业发展——2017年中国覆铜板行业高层论坛报道
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
1-9
摘要:
<正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板...
34.
2016年中国大陆地区覆铜板行业调查报告浅析
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
10-15
摘要:
本文介绍了CCLA的《2016年中国覆铜板行业调查统计分析报告》中,对全国2016年度各类覆铜板生产能力、产量、销量、销售收入、商品半固化片(多层印制电路用粘结片)产量、销量、销售收入、覆铜...
35.
2016年覆铜板行业部分企业科研技改成果显著
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
16-19
摘要:
本文汇总了为中电材协覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2016年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的'技改、科研新品成果资料'栏中的填报内容。
36.
Prismark对2016年全球刚性覆铜板产销统计
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
20-23
摘要:
<正>1.2015年全球刚性覆铜板产销地区分布情况Prismark公司于2017年6月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的调查统计结果。根据Prismark最新统计,2016年全球刚性覆铜板按产...
37.
新形势下我国电子铜箔行业发展现况
作者:
冷大光
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
24-31
摘要:
本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
38.
CCLA召开六届五次理事会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
31-
摘要:
<正>2017年5月10日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)于福建省泉州市召开六届五次理事会。共有12名理事出席会议,张东理事长主持了本次会议。会议听取了雷正明秘书长关于秘书处...
39.
深沪上市的覆铜板公司发布2017年第一季度业绩报告综述
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
32-
摘要:
<正>至2017年4月30日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材6家公司,先后发布2017年第一季度业绩报告。报告中一季度的营运情况摘录如表1。表1显...
40.
论覆铜板行业的技术创新
作者:
孟晓玲 翁毅志
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
33-36
摘要:
本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。
41.
日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
37-42
摘要:
本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方...
42.
对导热覆铜板设计开发的讨论(中)
作者:
师剑英
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
43-46
摘要:
本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率...
43.
一种低Dk/Df、低PIM的PCB基材
作者:
张洪文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
47-52
摘要:
本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加...
44.
《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年3期
页码: 
53-
摘要:
<正>近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象...
45.
第二届中国电子材料行业覆铜板专业十强企业发布会隆重召开
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
1-2
摘要:
<正>中国电子材料行业协会于2017年6月6日在江苏邳州市召开2017年电子材料行业发展报告会暨第二届(2017)中国电子材料行业50强企业及相关电子材料专业十强企业的发布会。来自全国的14...
46.
2017年上半年我国大陆地区覆铜板进出口情况
作者:
刘天成 王晓艳
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
3-5
摘要:
本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材,对我国大陆地区2017年上半年的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
47.
从韩国PCB技术路线图看未来各类覆铜板性能需求与发展
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
6-10
摘要:
本文介绍了'2017年韩国PCB技术发展路线图'主要内容,并重点阐述了从此路线图所了解到的在2017年~2021年五年间,由于PCB技术发展所驱动的覆铜板在重要性能上的提高方面。
48.
部分覆铜板上市公司2017年上半年营收利润同比巨增
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
11-13
摘要:
<正>我国国内部分覆铜板分上市公司于2017年7、8月先后发布2017年上半年年度报告摘要或业绩快报,业绩预增公告。其中生益科技营业总收入达到48.5亿元,同比增长24.61%,营业利润、利...
49.
日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
14-19
摘要:
本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题...
50.
低热膨胀系数PCB基材的研制
作者:
张洪文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
20-27
摘要:
本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
51.
从ECWC14论文看覆铜板技术的新发展(上)
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
28-34
摘要:
<正>1.前言第十四届世界电子电路大会(ECWC14)于2017年4月25至27日在韩国高阳市举行。ECWC为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会,由世界电子电路理事会(...
52.
氰酸酯/羟基反应机理研究
作者:
李文峰 胡宇 阿迪力
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
35-38
摘要:
以等摩尔比的双酚A型氰酸酯/双酚A为对象,采用热分析和原位红外的方法研究了氰酸酯/羟基反应机理。结果表明在反应初期(<100℃),羟基起到了氰酸酯三嗪环化反应的催化剂作用,在反应中期(100...
53.
与一位CCL企业供应链管理者的对话——生益科技营运总监吴小连专访
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
39-43
摘要:
<正>临危受命'空降'新岗位《覆铜板资讯》记者(以下简称'记者'):据我所知,这些年来您一直是在生益科技公司总厂担任工艺技术的管理工作,这次对您的领导岗位的变动,有何想法?广东生益科技股份有...
54.
GB/T4722覆铜板新国标近期颁布
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
43-43
摘要:
<正>2017年6月,由广东生益科技公司主导制修订的GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》印刷出版。这一部长约18万字的国家标准,凝聚着我国覆铜板业界标准人员坚持与心血,在历...
55.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十七)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
44-52
摘要:
<正>第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2017年第2期)20.半固化片常见缺陷与预防半固化片是覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB厂在作多层印制板时,用它将已制好各内...
56.
CCLA秘书长走访江西地区两家会员企业
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年4期
页码: 
53-53
摘要:
<正>2017年7月1日,中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明走访了江西中节能公司,受到了黄云雷总经理等领导的热情接待。之后,雷秘书长就我国覆铜板的生产现状与发展、覆铜板...
57.
覆铜板新国标GB/T4722-2017的产生与解读
作者:
杨艳
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
1-6
摘要:
于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
58.
覆铜板业界交流三大平台
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
2-2
摘要:
<正>~~
59.
CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
7-9
摘要:
<正>2017年8月中国电子电路行业协会(CPCA)发布了'2016年中国电子电路行业发展状况报告'。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、...
60.
全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
10-18
摘要:
本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的'2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望'调查报告中对全球15家挠性覆铜板(FCCL)生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺(P...
共
76
条
首页
<
1
2
3
>
尾页
共3页
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
电子元器件应用
变频器世界
半导体杂志
集成电路通讯
覆铜板资讯
半导体信息
电子科技文摘
微纳电子与智能制造
大众数码
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息
半导体杂志
变频器世界
电子科技文摘
大众数码
电子元器件应用
覆铜板资讯
集成电路通讯
微纳电子与智能制造
覆铜板资讯
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号