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<正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。CCLA副理事长赵东先生致开幕词并主持会议。赵东副理事长首先讲述了去年到今
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文献信息
篇名 认清当前形势 携手共促覆铜板行业发展——2017年中国覆铜板行业高层论坛报道
来源期刊 覆铜板资讯 学科 经济
关键词
年,卷(期) ftbzx_2017,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-9
页数 9页 分类号 F426.6
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覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
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