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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： <正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文介绍了CCLA的《2016年中国覆铜板行业调查统计分析报告》中,对全国2016年度各类覆铜板生产能力、产量、销量、销售收入、商品半固化片(多层印制电路用粘结片)产量、销量、销售收入、覆铜...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文汇总了为中电材协覆铜板材料分会(CCLA)组织开展的2016年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的'技改、科研新品成果资料'栏中的填报内容。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： <正>1.2015年全球刚性覆铜板产销地区分布情况Prismark公司于2017年6月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的调查统计结果。根据Prismark最新统计,2016年全球刚性覆铜板按产...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： <正>2017年5月10日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)于福建省泉州市召开六届五次理事会。共有12名理事出席会议,张东理事长主持了本次会议。会议听取了雷正明秘书长关于秘书处...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： <正>至2017年4月30日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材6家公司,先后发布2017年第一季度业绩报告。报告中一季度的营运情况摘录如表1。表1显...
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8. 论覆铜板行业的技术创新刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方...
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10. 对导热覆铜板设计开发的讨论(中)刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年3期页码:摘要： <正>近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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