钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
覆铜板资讯期刊
>
覆铜板资讯2017年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2020年
2019年
2018年
2017年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2016年
2015年
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
目录
1.
覆铜板新国标GB/T4722-2017的产生与解读
作者:
杨艳
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
1-6
摘要:
于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
2.
覆铜板业界交流三大平台
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
2-2
摘要:
<正>~~
3.
CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
7-9
摘要:
<正>2017年8月中国电子电路行业协会(CPCA)发布了'2016年中国电子电路行业发展状况报告'。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、...
4.
全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
10-18
摘要:
本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的'2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望'调查报告中对全球15家挠性覆铜板(FCCL)生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺(P...
5.
南亚新材料隆重举行江西新厂奠基开工仪式
作者:
本刊记者
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
18-18
摘要:
<正>2017年9月25日,由南亚新材料股份有限公司在江西吉安市投资的南亚新材料科技(江西)有限公司覆铜板项目奠基、建设开工仪式在工地现场隆重举行。吉安市市委市政府、参与本次投资建设的各企业...
6.
高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
作者:
张洪文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
19-31
摘要:
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。
7.
从ECWC14论文看覆铜板的新发展(下)
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
32-38
摘要:
本文对2017年4月举行的'第十四届世界电子电路大会(ECWC14)'上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。
8.
UL 796/796F STP的最新进展
作者:
龚莹
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
39-41
摘要:
<正>每年,IPC/APEX的STP(标准技术小组)都要举办印刷电路板相关的UL标准—UL 796(刚性印刷线路板)/796F(柔性印刷线路板)会议。2017年2月11~16日,IPC在加利...
9.
球形二氧化硅及其在覆铜板中的应用
作者:
曹家凯
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
42-45
摘要:
本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出...
10.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十八)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2017年5期
页码: 
46-52
摘要:
<正>第十四节绝缘板生产技术与技术新进展笔者从事覆铜板数十年,2005年进入绝缘板,了解了绝缘板和线路板的联系是如此密切。绝缘板的用途也是多种多样,绝缘板规格型号也是琳琅满目。线路板加工制作...
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
电子元器件应用
变频器世界
半导体杂志
集成电路通讯
覆铜板资讯
半导体信息
电子科技文摘
微纳电子与智能制造
大众数码
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息
半导体杂志
变频器世界
电子科技文摘
大众数码
电子元器件应用
覆铜板资讯
集成电路通讯
微纳电子与智能制造
覆铜板资讯
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号