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覆铜板资讯2018年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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目录
1.
2017年全球刚性覆铜板产销情况及分析
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
1-9
摘要:
本篇以Prismark近期发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2...
2.
挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读
作者:
刘莺
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
10-14
摘要:
于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
3.
挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读
作者:
严辉 杨蓓 范和平
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
15-18
摘要:
于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
4.
挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读
作者:
严辉 杨蓓 范和平
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
19-23
摘要:
于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
5.
纸基覆铜板新国标GB/T4723-2017的产生与解读
作者:
刘雪萍 姜晓亮 陈晓鹏
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
24-30
摘要:
于2017年7月批准、颁布的GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》是刚性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
6.
浅析高频覆铜板的开发要点(四)
作者:
师剑英
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
31-33
摘要:
本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
7.
无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究
作者:
杜翠鸣 柴颂刚 胡鹏 邢燕侠 郝良鹏
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
34-37
摘要:
本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,...
8.
芯片封装用导热性PCB基材
作者:
张洪文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
38-45
摘要:
本文介绍了一种半导体芯片封装用PCB基材的制法和制成样品的主要性能。
9.
FR-4覆铜板生产技术讲座(三十)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2018年4期
页码: 
46-53
摘要:
本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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