无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究

• 作者: 杜翠鸣 柴颂刚 胡鹏 邢燕侠 郝良鹏
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无机填料 钻孔加工性 覆铜板
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（4）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配,板材的钻孔加工性会有所改善。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴颂刚	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	13	27	3.0	4.0
2	杜翠鸣	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	12	2.0	3.0
3	郝良鹏	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	5	7	2.0	2.0
4	邢燕侠	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	6	7	2.0	2.0
5	胡鹏	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	2	0	0.0	0.0