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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 本篇以Prismark在2019年6月发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2018年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况。它包括了销售额、销售量、产品品种结...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究,由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂,制成了半固化片、有载体的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对台燿科技股份有限公司(tuc)的高速基板材料产品特性、技术...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 山东圣泉新材料股份有限公司作为目前国内主要的覆铜板用树脂供应商,本文结合圣泉公司多年来对覆铜板行业所使用树脂的理解及自身产品的发展路线,对覆铜板用树脂的现状进行了归纳总结,并报告了圣泉公司对...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装...
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8. 铜板业界交流三大平台刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年4期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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