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出版文献量（篇）
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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1502
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 本文根据中电材协覆铜板材料分会的2009年~2018年我国覆铜板行业经济运营统计资料,对我国近十年重点覆铜板企业的商品半固化片产销数据进行分析,并且深入调查了各企业商品半固化片经营方面情况。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同...
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4. 无卤高CTI覆铜板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 本文介绍了一种无卤高CTI覆铜箔基板材料的研制方式,通过对环氧树脂体系、固化剂体系、填料的种类和类型的选择和适当的比例搭配,得到一种玻璃化转变温度为150℃、漏电起痕指数CTI测试在600V...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔(RCC)、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 由我国覆铜板老一辈的专家曾光龙花费了八年左右的心血编写出的《FR-4覆铜板生产工艺技术》著作,即将出版问世。本报道记述了本书的主要内容,以及作者编写此书的初衷。
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8. 覆铜板业界交流三大平台刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2019年5期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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