中国半导体期刊_中国半导体杂志,导刊-钛学术文献服务平台

出版文献量（篇）

总下载数（次）

总被引数（次）

中国半导体

投稿

ISSN：

1726-4987

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

100044

地址：

北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层

出版文献量（篇）

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

2003年

1. SEMICON中国展回归上海

作者：赵明华

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
2. 上兵伐谋—公司优势制胜竞争策略

作者：罗文

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
3. “芯”火燎原话江南—苏南半导体产业全景扫描

作者：于燮康

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
4. 中国集成电路产业今后20年发展空间—集成电路产业在各国经济发展中的比较研究

作者：杨学明

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
5. 晶圆代工—探讨垂直分工的成功经验

作者：余楚荣

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
6. 2002年12英寸晶圆厂面临的机会与窘境

作者：谢裕达

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
7. 绿色封装无铅环保军全球市场利器

作者：谢裕达

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
8. 中国能否成为全球第二大半导体市场

作者：莫大康

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
9. LCD驱动电路市场发展前景看好

作者：

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
10. 硅谷全球信息革命的旗舰

作者：赵明华

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
11. 2003年世界半导体设备市场将复苏

作者：翁寿松

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
12. 集成电路的基础材料—单晶硅的发展

作者：施尚林

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：
13. 8”芯片生产厂超纯水系统设计浅析

作者：吴晔榴

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例，浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计，并就施工中的质量和安全管理作一些探讨。...
14. 纳米级集成电路与超纯水

作者：林耀泽

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参...
15. 半导体芯片厂有害气体检测器使用经验之探讨

作者：胡仕新

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：本文除概略介绍气体检测器的种类外，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未...
16. 晶圆片级封装技术（WLP）概述

作者：杨建生

刊名：中国半导体

被引次数： 0

发表期刊：年1期

摘要：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。...

中国半导体基本信息

刊名	中国半导体	主编
曾用名
主办单位		主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1726-4987	CN
邮编	100044	电子邮箱
电话	010-885599	网址
地址	北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层

中国半导体评价信息

中国半导体统计分析

被引趋势

(/次)

(/年)

学科分布

研究主题