晶圆片级封装技术（WLP）概述

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 中国半导体
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆片级封装技术 WLP 倒装片封装 测试 集成电路 微电子封装 发展现状
• 年，卷（期）: zgbdt_2003,（1）
• 页码范围: 77-81
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94

摘要

本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0