圆片级封装技术——超CSPTM

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 CSP 超CSPTM 圆片级封装
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3210字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.05.002

摘要

文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺.在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术.这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的.同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0