圆片级封装的研究进展

• 作者: 仝良玉 刘培生 施建根 朱海清 沈海军 黄金鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 标准WLP 综述 扩散式WLP 3D叠层封装
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 68-72
• 分类号: TN602
• 字数: 1819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.01.018

摘要

圆片级封装( wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速.概述了WLP技术近几年的主要发展.首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析.其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题.最后总结了WLP技术结合硅通孔技术( TSV)在三维叠层封装中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
5	黄金鑫	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	8	63	4.0	7.0
6	仝良玉	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	52	5.0	7.0
7	沈海军		5	44	4.0	5.0
8	施建根		3	53	3.0	3.0
9	朱海清		1	10	1.0	1.0