圆片级封装散热问题

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 热阻 散热
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4170字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.03.004

摘要

本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙	天水永红器材厂质量处	3	12	1.0	3.0