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半导体行业2004年出版文献
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
半导体行业
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投稿
《半导体行业》杂志创刊于1989年,是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
214028
地址:
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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目录
1.
Cadence携业界首个完整低功耗设计解决方案亮相CCIC 2004
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
2.
台积电矢志成为“中国创造”的最佳伙伴
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
3.
GSI发布最新晶圆级芯片打标技术
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
4.
长电 打造世界级的封装企业
作者:
王新潮 赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
5.
基于C~*Core的FPGA验证平台
作者:
华克路 孙涛
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
6.
集成电路盛会 相聚中国无锡 ——2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会在无锡召开
作者:
阿梅
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
7.
江苏省半导体行业协会公告
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
8.
2004年中国半导体行业协会集成电路分会工作总结
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
9.
中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会 秘书长联席会议召开
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
10.
2010年中国集成电路产业前景
作者:
朱贻玮
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
11.
争创中国封装第一 跻身世界一流企业
作者:
吴瑱康 石明达
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
12.
江苏 筑起IC产业高地
作者:
王国平 王新潮 赵明华 郑茳
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
13.
微电子技术发展趋势
作者:
周春芝
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
14.
卷首语
作者:
王国平
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
15.
低成本FPGA结构中的高性能DSP功能
作者:
陈恒
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
16.
掩模工厂产品介绍
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
17.
拓璞产业研究所
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
18.
中国半导体行业协会IC分会2005年工作计划
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
19.
上海华虹NEC牵手苏州IC基地 拓展长三角代工市场
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
20.
宽带网多媒体通信服务质量(QoS)解决方案
作者:
魏江平
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
21.
硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析
作者:
宋矿宝 章文红 范捷 赵亚东
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
22.
谁持彩“链”当空舞——2004年中国半导体产业链现状扫描
作者:
潘中平
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
23.
2004年CCID赛迪顾问研究报告
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
24.
全球芯片业资本十强出炉,三星超英特跃居第一
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
25.
不断发展的中国DSP市场
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
26.
原材料全球普涨 考验中国芯装业
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
27.
2004年江苏省半导体行业协会工作总结
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
28.
关于常亮先生杨昌华先生分别接任中半IC分会和江苏省半导体行业协会副秘书长的公告
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
29.
中国手机产业链日臻完善
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
页码: 
摘要:
30.
让华润芯进入中国的每一个家庭
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2004年4期
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摘要:
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半导体行业基本信息
刊名
半导体行业
主编
曾用名
主办单位
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
主管单位
中国半导体行业协会 江苏省信息产业厅
出版周期
双月刊
语种
ISSN
CN
邮编
214028
电子邮箱
bdthy@crmh.com.cn
电话
0510-85807123-6679
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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