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半导体行业2005年出版文献
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
半导体行业
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投稿
《半导体行业》杂志创刊于1989年,是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
214028
地址:
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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1期
2004年
目录
1.
寄语春天
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
1
摘要:
2.
相逢春天相约SEMICON China 2005——SEMICON China 2005特别报道
作者:
吴真康
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
2-6
摘要:
3.
丁辉文十年梦想成就SEMI中国事业
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
7-11
摘要:
4.
ASML全球光刻设备制造的领航者
作者:
易兵 程天风
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
12-14
摘要:
5.
IC春潮涌东方设备商收获中国芯
作者:
施大伟 易兵 程天风 赵明华 陈绪
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
15-21
摘要:
6.
SEMICON CHINA 2005部分参展商产品展示
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
22-26
摘要:
7.
上海日扬宝山新厂正式破土动工
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
26
摘要:
8.
我国半导体设备业呈现四大亮点
作者:
王勃华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
27-29
摘要:
9.
中国IC新四大扶植政策渐显芯片产业升级在即
作者:
张明
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
30-31
摘要:
10.
把握机遇 迎接挑战 再创佳绩——我国集成电路产业2004年回顾和2005年展望
作者:
陈震华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
32
摘要:
11.
中国IT市场2004年回顾与2005年展望
作者:
陈震华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
33
摘要:
12.
2004年英特尔最艰辛的一年
作者:
羽半
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
34-35
摘要:
13.
半导体产业景气形势的分析
作者:
苏广平
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
35-38
摘要:
14.
江苏半导体产业在发展中成功经验初探
作者:
陈震华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
39-42
摘要:
15.
新型半导体材料——纳米材料及纳米技术
作者:
任晓庆
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
43-46
摘要:
16.
持续发展的中国半导体市场——2005年中国半导体市场年会在沪召开
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
46-48
摘要:
17.
中国成为全球第六大半导体专用设备市场
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
49-50
摘要:
18.
中国半导体专用材料市场实现高速增长
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
51-52
摘要:
19.
期待半导体和生物学结合开创MEMS等的新兴产业
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
52-53
摘要:
20.
用SPI串行闪存配置低成本FPGA
作者:
陈恒
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
54-57
摘要:
21.
对MEMS中常用的IC工艺剖析
作者:
任晓庆
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
58-61
摘要:
22.
VLSI预计06年可能是全球半导体衰退年
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
62
摘要:
23.
05年半导体业12大趋势
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
62-63
摘要:
24.
SEMI调查:04年半导体设备市场将比上年增63%
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
63
摘要:
25.
Atmel利用科利登的ASL 3000RFTM无线测试系统实现更高性能和测试效率
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
63
摘要:
26.
2005年投产300毫米晶圆厂数目将达16座
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
64
摘要:
27.
通过合并VERISITY公司CADENCE加强验证解决方案和专业技能
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
64-65
摘要:
28.
2005年半导体材料市场增长放缓部分产品短缺
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
64
摘要:
29.
半导体市场销售2004年创出新纪录
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
64
摘要:
30.
FSI收到国际客户对其ZETA的继续订货
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2005年1期
页码: 
65-66
摘要:
共
276
条
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半导体行业基本信息
刊名
半导体行业
主编
曾用名
主办单位
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
主管单位
中国半导体行业协会 江苏省信息产业厅
出版周期
双月刊
语种
ISSN
CN
邮编
214028
电子邮箱
bdthy@crmh.com.cn
电话
0510-85807123-6679
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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