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上海微电子技术和应用1996年第4期出版文献

出版文献量（篇）

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上海微电子技术和应用

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曾用名：上海半导体

ISSN：

1006-9453

CN：

31-1239/TN

出版周期：

季刊

邮编：

200040

地址：

上海市胶州路397号上海半导体器件研究

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1. 凹栅腐蚀的均匀性研究

作者：夏世伟施健

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 1-4

摘要：
2. 对一台光栅扫描电子束曝光机制作掩膜版质量的分析

作者：王国荃罗腾蛟

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

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摘要：本文在成熟使用电子束曝光机制作各处掩膜版的基础上，针对主人掩膜版质量的三大因素即：图形尺寸精度，图形套准精度，芯片合格率逐一详细分析，以研究探讨如何应用电子束曝光机制作高质量的掩膜版。
3. 薄膜多层混合电路图设计软件的开发和应用

作者：孙一军孙承永

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 9-12

摘要：本文根据薄膜多层混合电路的特点，对印制板电路布图设计软件ＰＲＯＴＥＬ进行二次开发，研制出适于薄膜多层混合电路布图设计的软件ＰＲＯＴＥＬ－ＳＵＮ，应用软件对控制信号发生器实施薄膜四层布线的布图...
4. SMD／SMC与芯片的混合组装工艺技术

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刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 13-15

摘要：本文描述了多年来作者在ＨＩＣ的陶瓷基板上混合组装ＳＭＤ／ＳＭＣ及裸芯片的工艺技术要点及效果，介绍了工艺兼容性注意的问题。
5. SMD／MCM的发展对多层印制板制造技术的促进

作者：王德有

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 16-22

摘要：
6. 重视每个工艺环节提高SMT质量

作者：顾霭云

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 23-27

摘要：文章从多年的ＳＭＴ工艺研究与生产实践中，总结了如何从ＰＣＢ焊盘图形设计，材料及元器件选择，涂敷焊这，贴装ＳＭＤ，检验等工艺方面提高了ＳＭＴ的组装质量。
7. 浅谈SMT电路板基材与电性能的关系

作者：宣大荣

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 28-32

摘要：对电子产品采用ＳＭＴ方式进行设计时，就印刷线路板的选择及技术要求，包括注意事项等，分别从机械性能，电性能，热性能等方面作了必要说明。
8. 上海集成电路产业的发展及相关问题：市场,品种,投资等

作者：徐建泉陈威森

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 33-39

摘要：
9. 2000年左右美,日将批量生产12英寸大圆片

作者：翁寿松

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 40-41

摘要：
10. 高位比特处理机系统设计例子

作者：周启德

刊名：上海微电子技术和应用

发表期刊： 1996年4期

页码: 42-46

摘要：最适合ＡＴ＆Ｔ公司提倡的便携式信息通信终端个人通信机的ＣＰＵ是高位比特处理机。

上海微电子技术和应用基本信息

刊名	上海微电子技术和应用	主编
曾用名	上海半导体
主办单位		主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-9453	CN	31-1239/TN
邮编	200040	电子邮箱
电话		网址
地址	上海市胶州路397号上海半导体器件研究