重视每个工艺环节 提高SMT质量

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 SMT 铅锡焊膏
• 年，卷（期）: 1996,（4）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TN605

摘要

文章从多年的ＳＭＴ工艺研究与生产实践中，总结了如何从ＰＣＢ焊盘图形设计，材料及元器件选择，涂敷焊这，贴装ＳＭＤ，检验等工艺方面提高了ＳＭＴ的组装质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾霭云		6	31	3.0	5.0