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电子工艺简讯
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1004-7832
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要： 从电子工业对镀金的要求入手，介绍了几种既能提高电子元器件的可靠性，又可以降低镀层厚度，节约黄金，提高经济效益的方法，阐述了脉冲镀金，高速镀金，选择性镀金和激光镀金等新技术，并讨论了节金和代金...
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要： 对氯化钾镀锌铁杂质的存在对镀液，镀层的影响用无机化学基础理论加以论证，利用电位－ＰＨ图做参考依据，结合络合物理论而对铁杂质用三种处理方法进行尝试。
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要： 运用大量的实例和数据，简述热处理的现状和节能潜力，建议采用专业化大生产，加强生产科学管理及采用新技术等方法，开辟热处理节能的新途径。
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要：
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5. 半导体器件的可焊性镀锡刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要： 介绍了半导体器件的可焊性电镀工艺及装置，采用ＳｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４体系的酸性光亮镀锡，以自行研制的叶片式滚轮为主夹上人的专用装置，通过挂－滚镀相结合形式实现对多种半导体器件的镀覆。讨论了影响...
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6. 薄膜开关设计概要（中）刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年10期页码:摘要：
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