半导体器件的可焊性镀锡

• 作者: 黄宝安
• 来源期刊: 电子工艺简讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 可焊性镀锡 制造 工艺
• 年，卷（期）: 1995,（10）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN305

摘要

介绍了半导体器件的可焊性电镀工艺及装置，采用ＳｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４体系的酸性光亮镀锡，以自行研制的叶片式滚轮为主夹上人的专用装置，通过挂－滚镀相结合形式实现对多种半导体器件的镀覆。讨论了影响质量的重要因素，镀层经电子探针扫描结果：厚度均匀性好，镀层与基体紧密，加速老化后进行润湿力测定，其结果，实际润湿力可达理论值的２／３以上。