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电子工艺简讯
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1004-7832
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月刊
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31. 传感器技术的现状与未来刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年4期页码:摘要：
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32. 薄膜开关制作工艺（5）刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要：
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34. 激光焊接技术在卫星行波管中的应用刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要： 介绍了在卫星行波管的研制过程中，钼带与钼针直接接触激光焊接技术，钼本身不变脆，强度牢靠，经过正弦扫描振动和随机振动的考验。以及电子枪部件使用激光焊接技术代替手工点焊后，使卫星行波管的高可靠性...
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要： 对卷板机轴辊的载荷进行了分析，推导出被弯板材半径的计算公式，并提出按啮入条件确定板材曲率半径的计算准则。
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36. 陶瓷钎焊刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要：
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37. Ce（Ⅲ）在酸性Sn中的作用刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要：
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38. X波导的火焰钎焊刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要： 针对Ｘ波导的钎焊特点，提出了解决其钎焊所应采取的工艺措施，经生产实施，证实了该工艺方案的可行。
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39. 免清洗技术刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要： 免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视，本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题，免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的...
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40. 薄膜开关CAD／CAM（1）刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年5期页码:摘要：
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41. 孔金属化印制板直接金属化工艺刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。
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42. SMT的PCB设计探讨刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。
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43. 不锈钢镀铬刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
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44. 热塑材料用于电子器件封装技术刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
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45. 电动机电子节电器课题设计构想刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文提出了全电子电动机节电器设计思路及进行课题设计的必要性。
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46. 单反相机在金相低倍摄影中的应用刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要： 本文叙述了我所解决金相低倍摄影的途径和方法。重点介绍了单反相机及其附件：近摄镜、近摄接图、伸缩皮腔等的特点及在金相低倍摄影中的应用。
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47. 薄膜开关CAD／CAM（2）刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年6期页码:摘要：
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48. 工艺技术工作管理刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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50. 铍青铜镀银刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要： 本文针对陶瓷－－金属封接工作中经常遇到的一些质量问题，特别是针对电真空器件对其要求的极好密封性及高度可靠性等，结合我单位工作，向大家介绍并推荐一些保障质量的做法及一些检测质量的方法。
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52. 铜,铁组合件的化学抛光工艺刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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54. 钛近缝区的污染与防护刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要： 工业纯钛ＴＡ１在普通ＴｉＧ焊时，近缝高温区氧化污染，局部硬度提高，金相组织发生变化。在扩大氩气保护区受到限制的条件下，本文提出了采用局部机械保护的方法可使污染程度减轻。
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55. 锅炉微机控制技术刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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56. 质量控制与分析刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年8期页码:摘要：
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58. 拓展业务振兴工艺和结构刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年8期页码:摘要：
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59. 我国电子节能产品的现状与发展刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年8期页码:摘要：
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60. 利用钯盐还原法的直接电镀技术刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1996年8期页码:摘要： 概述了利用钯盐还原法的直接电镀技术，适用于Ｃｕ孔金属印制板的制造。
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