集成电路通讯期刊
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121

集成电路通讯

主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
文章浏览
目录
  • 作者: 刘成玉 姚芳
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  1-7
    摘要: 以Pcell的形式来实现常用的MOS晶体管,通过改变PceU的CDF参数(W、L、gate number、串联、并联和阱的类型等等)来实现MOS晶体管的参数化单元功能,加速插入版图的数据,避...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  7
    摘要: 华力创通(300045.SZ)发布公告,近日公司成功开发出具有完全自主知识产权的北斗/GPS多功能精密导航基带芯片“HwaNavChip—1”,该款芯片能够同时接收“北斗二号”系统B1和B2...
  • 作者: 张磊 徐叔喜
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  8-12
    摘要: 高级数据链路控制规程(HDLC)是国际标准化组织ISO提出的适用于链路层的通信规程,作为一个国际标准协议,目前已在许多数据通信系统和计算机网络中广泛使用。本文主要介绍了HDLC协议控制器的电...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  12
    摘要: 美国北卡罗来纳州大学(NCSU)的研究人员最近提出了一种新的氮化镓生长工艺,据称和现有工艺比较,这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一,从而使得那些基于氮化镓的LDE发光二极管、功率器件等的...
  • 作者: 韩律
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  13-23
    摘要: 电子仪表与传统的机械仪表相比具有低功耗、高精度、结构简单和便于安装等优点。针对设计的一款空气芯转速表的模拟线圈驱动电路,详细的分析了其内部各个模块,如迟滞比较器、F—V频率电压转换电路(电荷...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  23
    摘要: 柯达中国近日正式发布了旗下M系列卡片机新品M552。并宣布与中国最大的SNS社交网站开心网达成战略合作。进一步开发其数码相机的分享功能。
  • 作者: 房建峰 李杰 聂月萍
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  24-27
    摘要: 介绍多路点火电路的技术参数、各种工艺材料的优缺点、不同材料键合丝的最大允许电流、成膜浆料的技术参数等,并结合多路点火电路的开关控制部分进行了论述。
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  27
    摘要: 富士通半导体在中国本地化管理方面走在日本半导体企业的前列。富士通半导体意识到,芯片公司作为产业链上最上游的环节,与最终的用户形成有效沟通的周期很长。在中国市场,在应对中国客户需求过程中,如果...
  • 作者: 张友照 李丙旺 陈文建
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  28-31
    摘要: 通过对PID算法及控温方式的改进,不仅提高了温控系统的控温精度,而且由于采用了分段温控技术,也使其具有稳定性好和超调小的特点。
  • 作者: 杨翠侠 贾丹丹
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  32-34
    摘要: 针对装备需要,提出了一种随机电子时间引信的作用原理,并介绍了利用PIC12F629单片机设计该引信的方法,该方法具有硬件设计简单、软件修改容易的特点。
  • 作者: 侯育增 张静
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  35-40
    摘要: 针对某批次混合集成电路Au—Al键合失效现象进行分析研究,通过电镜扫描微观察和X射线能谱分析,结合键合拉力数据统计分析,查明了造成此电路键合失效的真正原因。
  • 作者: 徐姗姗 汪继芳 陈计学
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  41-43
    摘要: 介绍了双面PSD器件的结构原理及其制作技术。重点介绍了双面对准技术,解决了双面PSD器件的工艺难题,研制出了灵敏度高、线性度好的双面PSD器件,为双面PSD器件的制作提供一条工艺技术途径。
  • 作者: 明源 曾雪来 焦贵忠 陈计学
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  44-48
    摘要: 某型号大功率三极管广泛使用于各种电子电路中,其特点为击穿电压高,工作电流大,但饱和压降小,使得该三极管饱和压降参数的中测测试难度极大。通过对测试技术的改进,实现了大电流条件下,饱和压降的准确...
  • 作者: 陈璞
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  49-52
    摘要: 利用压电效应的原理,提出了一种悬臂梁结构的微型振动发电装置的设计形式。又根据材料的弹性理论和振动理论,对悬臂梁结构的压电式微型振动发电装置的电能输出特性(包括:电荷量、电压和输出电能)进行解...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  52
    摘要: 安智(AZ)电子材料将于IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料,可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装(Directed Self—...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  F0003
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2011年2期
    页码:  F0003
    摘要:

集成电路通讯基本信息

刊名 集成电路通讯 主编 高惠潮
曾用名
主办单位 中国兵器工业第214研究所  主管单位
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 233042 电子邮箱
电话 0552-31249 网址
地址 安徽省蚌埠市06信箱

集成电路通讯评价信息

集成电路通讯统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊