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集成电路通讯2013年第4期出版文献
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
集成电路通讯
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投稿
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
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目录
1.
SOI高线性度压力传感器设计与分析
作者:
何凯旋 徐栋 汪祖民 熊爱武 王鹏 郭群英
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
1-5
摘要:
使用SOI硅片材料,采用选择性自停止腐蚀工艺,设计了一种具有高线性度的压力传感器。该压力传感器包括压力敏感膜及其上的四个压敏电阻,压敏电阻通过离子注入扩散布局在压力敏感膜的四边中间位置,通过...
2.
有源滤波器电路版图结构通用化设计及应用
作者:
李杰 聂月萍 苏杨
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
6-8
摘要:
有源滤波器电路产品种类众多,其中许多滤波器电路设计结构大体相似、阶数基本相同或略有不同,适于产品通用化系列化。通过对有源滤波器的外围电阻、运算放大器及调整滤波节的方法进行兼容性设计,使同一种...
3.
通用异步收发器UART16C554的电路设计
作者:
余向阳 张磊 汪健 王丽丽
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
9-14
摘要:
通过对电路RTL代码编写、Modelsim功能仿真、以及FPGA综合验证,最终形成了一个与硬件16C554完全兼容的可复用IP核。该IP核通过功能验证和FPGA的原型验证,可以与实际的16C...
4.
英特尔:14nm开发顺利并将提前投产
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
14-14
摘要:
据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14nm工艺,但此次的产品发布会和以往有所区别。
5.
模拟电路中MOS管的匹配性设计
作者:
刘霞
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
15-21
摘要:
模拟集成电路的设计中,器件的匹配性在很大程度上决定了电路的性能与精度。在CMOS版图的匹配性设计中,必须考虑元器件本身和寄生效应等因素对匹配的影响。最基本的版图匹配原则是使器件靠近,匹配器件...
6.
半导体工业或进入碳时代
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
21-21
摘要:
近日消息,国防科技大学教授徐晖表示,忆阻器带来的变革,将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。
7.
LTC1091在制冷机温控参数采集中的应用
作者:
张剑 张恺 杨侃 王晓漫 金肖依
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
22-24
摘要:
针对某型斯特林制冷机驱动控制器对温度和电压参数的采集要求,提出了以AT87C51单片机为控制核心的串行控制数据采集传输系统方案,该系统采用10位串行数模转换器LTC1091。设计了AT87C...
8.
MSP430单片机代码更新及其应用
作者:
明灵 邓闯
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
25-27
摘要:
针对MSP430代码更新时,接口有损坏风险的问题,提出了通过USB存储介质将更新程序读入系统,通过对MSP430FLASH存储器的操作,用新的程序代码对FLASH存储器进行更新的解决方法。这...
9.
Synopsys发布用于传感器的超低功耗IP子系统
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
27-27
摘要:
新思科技公司(Synopsys,Inc.)日前宣布:即刻起提供DesignWare Sensor IP Subsystem传感器IP子系统,它是一个用于传感器控制应用的完整的、集成化的硬件和...
10.
基于AT89S51单片机和热敏电阻的温度监测系统
作者:
余向阳 刘海亮 张瑾
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
28-31
摘要:
为克服传统温度检测系统的成本高、误差大、电路复杂、元器件多等缺点,设计了一种新的温度监测系统。利用单片机P0端口的引脚特性,当P0端口的引脚输出低电平时,充满电后的电容通过热敏电容和标准电阻...
11.
意法半导体推出新款纳米功耗运算放大器
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
31-31
摘要:
意法半导体日前宣布推出TSU10X纳米功耗(nanopower)运算放大器,这是意法半导体的微功耗(micropower)运算放大器系列产品之一,在整个工作温度范围内具有超低耗的功耗表现。当...
12.
多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制
作者:
何中伟 李寿胜 杜松
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
32-36
摘要:
为适应封装超多引出端(400线)的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要,设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳,外形尺寸32mm×32mm×5.7...
13.
混合集成电路生产线SPC技术应用研究
作者:
夏俊生
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
37-41
摘要:
为保证工艺过程稳定受控、有效提升工序能力指数(Cpk)和产品内在可靠性,开展了混合集成电路生产线SPC技术应用研究。混合集成电路生产线应用SPC技术所采用的技术流程和实施sPc的主要方法,包...
14.
CAM350在LTCC版图数据处理中的灵活应用
作者:
薛峻
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
42-46
摘要:
CAM350作为数据处理软件具有灵活、操作方便、数据量小等优点,可以实现版图到工艺加工数据的转换。以CAM350软件作为LTCC版图数据处理工具,通过运用CAM350在LTCC版图数据处理中...
15.
图片新闻
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
F0003-F0003
摘要:
集成电路通讯基本信息
刊名
集成电路通讯
主编
高惠潮
曾用名
主办单位
中国兵器工业第214研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
233042
电子邮箱
电话
0552-31249
网址
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