集成电路通讯期刊
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16

集成电路通讯

主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
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868
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  • 作者: 何凯旋 徐栋 汪祖民 熊爱武 王鹏 郭群英
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  1-5
    摘要: 使用SOI硅片材料,采用选择性自停止腐蚀工艺,设计了一种具有高线性度的压力传感器。该压力传感器包括压力敏感膜及其上的四个压敏电阻,压敏电阻通过离子注入扩散布局在压力敏感膜的四边中间位置,通过...
  • 作者: 李杰 聂月萍 苏杨
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  6-8
    摘要: 有源滤波器电路产品种类众多,其中许多滤波器电路设计结构大体相似、阶数基本相同或略有不同,适于产品通用化系列化。通过对有源滤波器的外围电阻、运算放大器及调整滤波节的方法进行兼容性设计,使同一种...
  • 作者: 余向阳 张磊 汪健 王丽丽
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  9-14
    摘要: 通过对电路RTL代码编写、Modelsim功能仿真、以及FPGA综合验证,最终形成了一个与硬件16C554完全兼容的可复用IP核。该IP核通过功能验证和FPGA的原型验证,可以与实际的16C...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  14-14
    摘要: 据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14nm工艺,但此次的产品发布会和以往有所区别。
  • 作者: 刘霞
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  15-21
    摘要: 模拟集成电路的设计中,器件的匹配性在很大程度上决定了电路的性能与精度。在CMOS版图的匹配性设计中,必须考虑元器件本身和寄生效应等因素对匹配的影响。最基本的版图匹配原则是使器件靠近,匹配器件...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  21-21
    摘要: 近日消息,国防科技大学教授徐晖表示,忆阻器带来的变革,将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。
  • 作者: 张剑 张恺 杨侃 王晓漫 金肖依
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  22-24
    摘要: 针对某型斯特林制冷机驱动控制器对温度和电压参数的采集要求,提出了以AT87C51单片机为控制核心的串行控制数据采集传输系统方案,该系统采用10位串行数模转换器LTC1091。设计了AT87C...
  • 作者: 明灵 邓闯
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  25-27
    摘要: 针对MSP430代码更新时,接口有损坏风险的问题,提出了通过USB存储介质将更新程序读入系统,通过对MSP430FLASH存储器的操作,用新的程序代码对FLASH存储器进行更新的解决方法。这...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  27-27
    摘要: 新思科技公司(Synopsys,Inc.)日前宣布:即刻起提供DesignWare Sensor IP Subsystem传感器IP子系统,它是一个用于传感器控制应用的完整的、集成化的硬件和...
  • 作者: 余向阳 刘海亮 张瑾
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  28-31
    摘要: 为克服传统温度检测系统的成本高、误差大、电路复杂、元器件多等缺点,设计了一种新的温度监测系统。利用单片机P0端口的引脚特性,当P0端口的引脚输出低电平时,充满电后的电容通过热敏电容和标准电阻...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  31-31
    摘要: 意法半导体日前宣布推出TSU10X纳米功耗(nanopower)运算放大器,这是意法半导体的微功耗(micropower)运算放大器系列产品之一,在整个工作温度范围内具有超低耗的功耗表现。当...
  • 作者: 何中伟 李寿胜 杜松
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  32-36
    摘要: 为适应封装超多引出端(400线)的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要,设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳,外形尺寸32mm×32mm×5.7...
  • 作者: 夏俊生
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  37-41
    摘要: 为保证工艺过程稳定受控、有效提升工序能力指数(Cpk)和产品内在可靠性,开展了混合集成电路生产线SPC技术应用研究。混合集成电路生产线应用SPC技术所采用的技术流程和实施sPc的主要方法,包...
  • 作者: 薛峻
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  42-46
    摘要: CAM350作为数据处理软件具有灵活、操作方便、数据量小等优点,可以实现版图到工艺加工数据的转换。以CAM350软件作为LTCC版图数据处理工具,通过运用CAM350在LTCC版图数据处理中...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2013年4期
    页码:  F0003-F0003
    摘要:

集成电路通讯基本信息

刊名 集成电路通讯 主编 高惠潮
曾用名
主办单位 中国兵器工业第214研究所  主管单位
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 233042 电子邮箱
电话 0552-31249 网址
地址 安徽省蚌埠市06信箱

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