江南半导体通讯1991年第5期出版文献-钛学术文献服务平台

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江南半导体通讯

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ISSN：

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

214061

地址：

江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部

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1. 国内外SMT／SMD工艺,技术,材料,设备的现状及发展动向

作者：李文树苏雪莲

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 1-26

摘要：
2. TAB技术综述

作者：张纯蓓

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 27-34,41

摘要：
3. 九十年代高速发展的封装技术

作者： Iscoff,R 谢克佳

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 35-41

摘要：
4. VLSI管壳的发展

作者： Bart.,CJ 陈淳

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 42-47

摘要：
5. ASIC时代的键合装置

作者：刘学根邹钟奇

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 48-51,58

摘要：
6. 引线键合技术

作者：藤本仁士钱鉴霞

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 52-58

摘要：
7. 压模成形技术的现状及其发展动向

作者：陈学珍

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 59-63

摘要：
8. 采用SMT的IC封装

作者：张光远水豆智

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 64-70,79

摘要：
9. 高密度PGA组合封装技术

作者：封岛克司陈学珍

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 71-76

摘要：
10. TSOP封装技术及其可靠性

作者：刘学根筱原彰

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 77-83

摘要：
11. 两层带式自动键合（TAB）技术

作者：前田欣一李世兴

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 84-87

摘要：
12. TAB与引线键合技术的最新动向

作者：辛永库

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 88-91

摘要：
13. 薄膜载体和凸点的制作技术

作者：李世兴铃木彰

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 92-103,112

摘要：
14. o.3mm中心距LSI封装的开发动向

作者：藤津隆夫辛永库

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 104-108

摘要：
15. 重新考虑选择莫来石作为一种封装材料

作者： Horiu.,M 赵蔚茜

刊名：江南半导体通讯

发表期刊： 1991年5期

页码: 109-112

摘要：

江南半导体通讯基本信息

刊名	江南半导体通讯	主编
曾用名
主办单位		主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN		CN
邮编	214061	电子邮箱
电话	0510-5807123-6679	网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=93369X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部

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