论文降重
免费查重
推荐文章
单晶铜键合丝的球键合性能研究
单晶铜键合丝
球键合
可靠性
铜键合线的发展与面临的挑战
集成电路
铜键合线
封装
硅硅直接键合界面杂质分布研究
微电子机械系统
直接键合
杂质分布
功率器件
金球键合偏离导致器件开路
金球脱落
开封
电子扫描显微镜
能谱分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1991(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
专用集成电路
ASIC
集成电路
键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
江南半导体通讯
主办单位：
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
141
总下载数（次）
1
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
