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电子材料(机电部)期刊
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电子材料(机电部)1992年第4期出版文献
出版文献量(篇)
356
总下载数(次)
2
总被引数(次)
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电子材料(机电部)
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投稿
主办单位:
电子工业部科技情报所
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
100000
地址:
北京750信箱21分箱
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1.
电子信息材料冶金和有色金属方面 七五 科技攻关成果回顾
作者:
张宝树
刊名:
电子材料(机电部)
发表期刊:
1992年4期
页码: 
1-4
摘要:
2.
跨入90年代的IC用环氧塑封料
作者:
丁建良
刊名:
电子材料(机电部)
发表期刊:
1992年4期
页码: 
5-11
摘要:
3.
集成电路用玻璃陶瓷基板的研制
作者:
韩文爵
刊名:
电子材料(机电部)
发表期刊:
1992年4期
页码: 
12-13
摘要:
4.
磁性液体的研究和应用现状
作者:
齐凤春
刊名:
电子材料(机电部)
发表期刊:
1992年4期
页码: 
14-18
摘要:
5.
陶瓷铜多层基板最新实用制造技术
作者:
程阜民
刊名:
电子材料(机电部)
发表期刊:
1992年4期
页码: 
19-24
摘要:
电子材料(机电部)基本信息
刊名
电子材料(机电部)
主编
曾用名
主办单位
电子工业部科技情报所
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
100000
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北京750信箱21分箱
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