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混合微电子技术2008年第3期出版文献
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
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混合微电子技术
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hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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目录
1.
重烧对LTCC基板性能的影响
作者:
李建辉 董兆文
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
2-7
摘要:
2.
贴片电容器剪切方法探索
作者:
吴向东 朱雨生
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
8-12,7
摘要:
3.
LTCC定向耦合器的研制
作者:
陈晓红 项玮
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
13-17,22
摘要:
4.
自偏置X波段低噪声放大器设计和制造
作者:
李士刚 王家鑫 苏兴华
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
18-22
摘要:
5.
一种新颖的微波功率放大器
作者:
李亦凌 杨大宝
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
23-24,54
摘要:
6.
高温微氧洁净烘箱的设计与开发
作者:
李争 马瑞杰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
25-28
摘要:
7.
用厚膜工艺制作50Ω系列同阻式微波衰减器
作者:
何汉波 王磊
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
29-32
摘要:
8.
高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计
作者:
黄平
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
33-36
摘要:
9.
一种有源箝位同步整流DC/DC变换器的设计
作者:
费少武
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
37-39,32
摘要:
10.
高可靠HIC抗辐照加固途径分析
作者:
刘俊夫 金贤龙
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
40-48
摘要:
11.
玻珠压制工序SPC技术的应用
作者:
蒋娟娟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
49-54
摘要:
12.
DC/DC电源模块常见失效的判断方法
作者:
张威
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
55-58,48
摘要:
13.
DC/DC变换器生产中绝缘失效的分析及对策
作者:
范英
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
59-61,36
摘要:
14.
混合集成电路领域技术改造应关注的几个环节
作者:
何金奇
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
62-64
摘要:
15.
第四十三研究所简介
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2008年3期
页码: 
F0002
摘要:
混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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