论文降重
免费查重
推荐文章
LTCC基板砂轮划片质量影响因素研究
砂轮划片
LTCC基板
划片工艺
一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究
LTCC基板
LTCC基板焊接裂纹
QFN器件管脚
管脚焊盘裂纹通孔
LTCC方阻浆料后烧特性的研究与应用
LTCC
方阻浆料
金属浆料
后烧特性
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
低温共烧多层陶瓷基板
收缩率
开路失效
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2008(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
重烧
抗折强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1458
总下载数（次）
46
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
混合微电子技术2020
混合微电子技术2019
混合微电子技术2017
混合微电子技术2016
混合微电子技术2015
混合微电子技术2014
混合微电子技术2013
混合微电子技术2010
混合微电子技术2009
混合微电子技术2008
混合微电子技术2007
混合微电子技术2006
混合微电子技术2005
混合微电子技术2004
混合微电子技术2003
混合微电子技术2002
混合微电子技术2001
混合微电子技术2000
混合微电子技术1999
混合微电子技术1998
混合微电子技术1997
混合微电子技术1996
混合微电子技术1995
混合微电子技术1994
混合微电子技术1993
混合微电子技术1992
混合微电子技术1991
