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层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
作者:
张峰
贾少雄
马维红
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LTCC
压强
烧结
收缩率
摘要:
LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.
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文献信息
篇名
层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
LTCC
压强
烧结
收缩率
年,卷(期)
2017,(7)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
5-7
页数
3页
分类号
TN305.94
字数
1843字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张峰
中国电子科技集团公司第二研究所
33
47
4.0
5.0
2
贾少雄
中国电子科技集团公司第二研究所
11
19
3.0
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马维红
中国电子科技集团公司第二研究所
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节点文献
LTCC
压强
烧结
收缩率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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