层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

• 作者: 张峰 贾少雄 马维红
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 压强 烧结 收缩率
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1843字
• 语种: 中文

摘要

LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峰	中国电子科技集团公司第二研究所	33	47	4.0	5.0
2	贾少雄	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	3.0	3.0
3	马维红	中国电子科技集团公司第二研究所	1	1	1.0	1.0