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摘要:
LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.
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LTCC
平面零收缩
收缩率不均匀度
层压
共烧
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 LTCC 压强 烧结 收缩率
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TN305.94
字数 1843字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张峰 中国电子科技集团公司第二研究所 33 47 4.0 5.0
2 贾少雄 中国电子科技集团公司第二研究所 11 19 3.0 3.0
3 马维红 中国电子科技集团公司第二研究所 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC
压强
烧结
收缩率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导