LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响

• 作者: 周德俭 廖志平 罗天宏
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 层压工艺 垂直互联柱 错位
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 421-425
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2248字
• 语种: 中文

摘要

针对垂直互联柱在LTCC层压过程中产生错位的问题,采用ANSYS有限元仿真软件建立了一种LTCC微波组件的三维模型,分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系.分析结果表明:材料在层压过程中产生的粘性变形是最终导致垂直互联柱产生错位的原因,压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素;选用压力10 MPa、温度50℃、时间6 min的层压工艺参数组合,得到的直径0.26 mm的垂直互联柱错位度为1.39%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
2	罗天宏	桂林电子科技大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0
3	廖志平	桂林电子科技大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0