LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析

• 作者: 吴兆华 阴奔野
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC微波组件 层压 工艺参数 综合应力
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 426-430
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 1948字
• 语种: 中文

摘要

为了改善LTCC微波组件的机械性能,采用ANSYS软件建立LTCC微波组件的三维有限元仿真分析模型,选择对层压工艺影响较大的压力、层压时间和温度3个工艺参数,对LTCC层压工艺进行热-结构耦合有限元仿真,分析微波组件层压过程中的应力分布情况及综合应力.分析结果表明,层压工艺参数对综合应力影响为:压力影响最显著,时间次之,温度影响较小.通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力21 MPa、时间16 min和温度70℃,可以避免应力集中现象,提高LTCC微波组件的机械性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	阴奔野	桂林电子科技大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0