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混合微电子技术期刊
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混合微电子技术2015年出版文献
出版文献量(篇)
1458
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46
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混合微电子技术
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投稿
hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1991年
目录
1.
高速硅基光电器件发展现状及趋势
作者:
倪敏 庄永河 汪金华 游超
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
1-4
摘要:
2.
一种峰值保持电路设计
作者:
倪敏 尚玉凤
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
5-8
摘要:
3.
一种无输出电感固定占空比前级推挽预稳电路的设计
作者:
胡海斌 胡进
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
9-12,8
摘要:
4.
基于同步整流技术的IOOWDC/DC变换器的设计
作者:
何丽
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
13-15,20
摘要:
5.
一款基于谷底开通和原边反馈技术的反激变换器的设计
作者:
周健
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
16-20
摘要:
6.
基于半桥拓扑的270V输入电源设计
作者:
金阳
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
21-24,30
摘要:
7.
大电流、高效率肖特基应用的焊接结构设计和工艺研究
作者:
常永嘉 王腾 郑静
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
25-30
摘要:
8.
薄膜高可靠焊接膜系的设计
作者:
李佳
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
31-35,49
摘要:
9.
一种基于新型薄膜多层HDI基板的SiP封装应用
作者:
余传杰 周婷 潘园园 车江波 韩艳
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
36-40
摘要:
10.
双列直插型DC/DC电源模块内引线焊接结构热应力分析
作者:
刘俊夫 董晓伟 郑静 阚元辉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
41-45
摘要:
11.
大功率电源模块灌封工艺的研究
作者:
刘涛 周军
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
46-49
摘要:
12.
小型化低相噪P波段频率源研制
作者:
孙文超 李应彬 程维伟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
50-53,49
摘要:
13.
C波段收发系统中的锁相频率源设计
作者:
宣扬 庄永河 谈敏 马勇
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
54-60
摘要:
14.
超声检测技术在塑封器件可靠性领域的应用
作者:
沈磊
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
61-63,60
摘要:
15.
封接后引线成型工艺的研究
作者:
曾辉 李凯亮 杨鹏飞
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
64-66
摘要:
16.
一种氮气电阻炉在接线端子烧成中的应用
作者:
凌修伟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
67-71,40
摘要:
17.
第十九届全国混合集成电路学术年会《论文集》征文通知
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年1期
页码: 
72
摘要:
18.
一种零电流DC/DC变换器磁集成谐振变压器的设计方法
作者:
朱晓辉 许丹
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
1-7
摘要:
19.
一种全焊接工艺DC/DC变换器零介质层版图设计
作者:
王雨虹
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
8-10
摘要:
20.
用于M24C5M100B型DC/DC变换器的一种新型短路保护技术
作者:
何丽 朱晓辉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
11-14,29
摘要:
21.
高压宽输入开关电源研究与设计
作者:
桂林 毛军
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
15-19
摘要:
22.
高端HDI板市场呈现增长势头
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
19
摘要:
23.
一种全桥ZVS软开关DC/DC变换器设计
作者:
倪扬 杨新国
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
20-23
摘要:
24.
高端HDI板产能供应趋紧
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
23
摘要:
25.
无刷直流电机系统速度控制稳定性研究
作者:
周敛荣 李天威 王朝庆
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
24-29
摘要:
26.
数字电路中竞争冒险的消除
作者:
王海涛 黄革
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
30-34
摘要:
27.
厚膜混合集成电路生产过程芯片损伤原因及控制办法探析
作者:
左凤娟 范英 郑欣然
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
35-41
摘要:
28.
多温度梯度焊接在薄膜混合集成电路中的应用
作者:
周婷 童洋 车江波
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
42-47
摘要:
29.
高频PCB板材受关注
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
47
摘要:
30.
模块电源真空灌封工艺技术的改进
作者:
刘涛 周军 朱敬东
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
48-51
摘要:
共
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混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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