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摘要:
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文献信息
篇名 一种基于新型薄膜多层HDI基板的SiP封装应用
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 薄膜 SiP HDI 堆叠 立体组装
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-40
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周婷 8 0 0.0 0.0
2 车江波 5 0 0.0 0.0
3 余传杰 3 0 0.0 0.0
4 潘园园 4 0 0.0 0.0
5 韩艳 3 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
薄膜
SiP
HDI
堆叠
立体组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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