电子设计技术期刊
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电子设计技术

EDN China

本刊办刊宗旨:成为中国电子设计业主导刊物,读者:电子设计业工程师及技术管理人员。
主办单位:
中国电子报社
期刊荣誉:
2001年获信息产业部1999-2000年度电子科技期刊出版质量奖  2004年获信息产业部2003-2004年度电子科技期刊报道选题奖 
ISSN:
1023-7364
CN:
11-3617/TN
出版周期:
月刊
邮编:
地址:
北京市
出版文献量(篇)
5532
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  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  54-55
    摘要: 市场需要一种强健可靠的表面贴装器件(SMD),它能够防止由于故障功率器件而导致的热损坏,为了响应这一需求,泰科电子最近推出了可回流的热保护(RTP)器件。这种二级热保护器件可以用来替代汽车和...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  56-56,61
    摘要: 作为测量标准,信噪比(SNR)、无杂散动态范围(SFDR)和有效位数(ENOB)考虑了模数转换器在对单音正弦波输入进行响应时的整个奈奎斯特频带。然而,实际应用中大多数信号并不是单音正弦波,而...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  57-57
    摘要: 硅功率二极管的PN结通常有大约1.2V的压降。这个压降使得功率二极管上消耗了相当的能量,从而造成电源效率的损失。对于一个有120W电源和24V标称电压的太阳能板,一个防止回流的二极管可能产生...
  • 作者: Chee H How[马来西亚] Kuala Lumpur[马来西亚]
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  58-58,61
    摘要: 以前的一个设计实例中曾特别指出了在轻载或预充电负载工作情况下,一个自举IC可能出现的问题(参考文献1)。图1中,绿框中是增加的电路,它解决了总线电压信号的电压下跌问题。
  • 作者: 张荣成
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  60-61
    摘要: 现在,各种电子产品,尤其是手机等移动终端,对高性能、小型化、低功耗的需求不断加强,嵌入式设计无处不在。这使得各种电路设计的密度和信号速度都达到相当高的程度。
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  62-62
    摘要: MIDI(乐器数字接口)协议可在合成器、音响设备和计算机之间传输数字控制信息。1983年,一个由软硬件制造商组成的联盟开发了MIDI标准,它定义用话筒电缆做设备链接,最长距离约为20m。这个...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  63-63
    摘要: 脉冲发生器经常需要有精确滞后值的电压比较器,而这类比较器需要双极性电压基准。大多数电压基准IC均是以其低侧电源轨为基准。如果你的电路用正负两种电压,可以在一个IC基准的输出端接一个-1增益的...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  66-66
    摘要: 大功率LED为设计精确、高效且简单驱动电路的电子工程师带来了挑战。通常,用精准电流驱动大功率LED串需要专门的开关式稳压器。对分立驱动电路的选择需要有关LED照明的知识,才能做到最佳的取舍。...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  67-67
    摘要: 图1是经典的Colpitts振荡器电路,它生成一个有固定占空比的时钟信号。用一个电压比较器代替其中的CMOS反相器门(图2),就可以获得一个更多功能和更有用的时钟发生器。不仅可以设定它的振荡...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  68-69
    摘要: 经过十几年的发展,PXI已经成为主流的模块化仪器平台,PXI作为一种开放的工业标准,不仅得到众多主流测试与测量厂商的支持,而且全球各地的用户基于PXI平台在多个领域实现了各种不同的应用,国内...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  69-69
    摘要: 新时代的互联设备需要高性能、高效的处理方案来满足日益增长的需求。横跨多个市场的整合技术和体验已出现在人们的日常生活。据有关数据显示,截止2011年底,实时娱乐将占网络高峰总流量的55%-60...
  • 作者: 姚钢
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  70-70
    摘要: 联发科技(MTK)近日宣布,正式发布类智能手机软件平台MRE2.0版,同时为深化3G市场布局,将上海子公司迁入漕河泾高新区。MTK明确宣布,一手要在年底正式量产3.5G智能手机芯片来迎合市场...
  • 作者: 姚钢
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  71-72
    摘要: 为了迎合社区化的在线发展趋势,将公司在亚太区多品牌加以整合推进全球化战略,正是e络盟(element14)通过采用自己电子社区之名,迎合电子设计工程师在线采购消费模式之需,加强与客户互动关系...
  • 作者: 张慧娟
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  72-72
    摘要: 日前,英特尔公司与惠州华阳通用电子有限公司在郑州签署战略合作备忘录,宣布双方将在车载信息娱乐(In-Vehicle Infotainment,简称IVI)系统领域结成战略联盟,共同研发基于最...
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  73-74
    摘要: 与其他通用处理器IP内核授权供应商相比,总部位于美国加州圣克拉拉的可配置处理器内核供应商Tensilica在过去几年的表现一直比较低调,以至于该公司宣布到今年5月份其DPU(数据处理器)量产...
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  74-74
    摘要: 全球通信运营商正在不断通过投资推动宽带演进,未来5年带宽的年复合增长率将达到15%。三网合一的过程将增加运营商部署光纤通信设施的进程,以提高其语音、视频和数据服务的收入补偿下滑的有线服务收入...
  • 作者: 姚钢
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  75-75
    摘要: Vishay称自己是世界最大的分立半导体和被动元件的制造商之一,而用户对Vishay,特别是见到ESTA这个品牌就相当于质量的同义词,可贵的是这种认可已经持续了很长时间,并且被严格坚持质量标...
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  76-76
    摘要: 2010年,基于ARM内核的芯片出货量达到了创记录的60亿片,而以IPTV、机顶盒和智能电视为代表的家庭应用成为ARM下一增长的主要动力。在第三届ARM家庭应用研讨会中,不少芯片、系统以及软...
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  77-82
    摘要: 全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  83-83
    摘要: 一位朋友在退休时,将他的Fender Squier吉他放大器(guitar ampli?er)给我。它的声音很糟糕,所有电位计都有沙沙作响的噪声。我只用了一把十字头螺丝刀,就打开了塑料外壳,...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  11-11
    摘要: PlayBook与Xoom都有令人印象深刻的硬件能力,但两个平台上现有的操作系统与应用组件却毁掉了它们的前途。
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  12-12
    摘要: 智能手机或平板电脑对音频技术提出越来越多的需求,音频处理被越来越多地从应用处理器中分离出来,独立的音频SoC的需求在增加。欧胜微电子全球应用工程总监Nick Roche认为,HD音频播放、免...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  14-14
    摘要: USB堪称业界最成功的外设连接标准,已广泛应用于数十亿部设备中,尤其在消费类电子产品、PC外设以及便携式设备中被普遍采用。USB3.0是有线连接USB市场中的下一个发展趋势,其不仅保持了用户...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  16-16
    摘要: Qualcomm Atheros是高通公司于2011年1月收购的一家联网和连接技术子公司,它为移动通讯、网络连接、计算机运算及消费电子产品等市场提供无线及有线技术。日前,Qualcomm A...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  18-18,20
    摘要: 为了从MEMS内核获得更高的性能,传感器与信号处理必须结合。ADI公司从事MEMS与高性能信号处理的集成已有20多年的时间。日前该公司推出了高精度、低功耗、提供信号调理的模拟电压输出的双轴i...
  • 作者: 陆楠
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  20-20
    摘要: 继今年3月份发布7系gq28nm中端FPGA产品Kintex-7之后不到4个月,赛灵思又发布了其28nm高端FPGA产品Virtex-7 VX485T,刷新了其新统一架构的新产品推出速度的纪...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  22-22
    摘要: 智能小型蜂窝是公共空间移动数据发展的未来,但其自我组织功能与高流量环境对处理功能提出了很高的要求。最近,德州仪器(TI)推出的小型蜂窝解决方案将双模式3G/LTE的高灵活性与强大的处理功能相...
  • 作者: 丛秋波 张慧娟
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  24-25,28
    摘要: 在需要实时处理大量数字信号的电子产品中,数字信号处理器(DSP)发挥着重要作用。特别是作为通信、消费电子类产品的基础器件,这些领域的兴盛及不断涌现的新应用,催生TDSP的爆炸性增长。凭借创新...
  • 作者: 丛秋波
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  26-26,28
    摘要: 电子设计行业对速度及性能的不懈追求正不断改变高端示波器的标准。带宽、捕获、分析和光信号所需要的精确度(即:测量精确度和信号完整性)已经成为当前最重要的因素。8月1日,泰克(Tektronix...
  • 作者:
    刊名: 电子设计技术
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  30-32,34;36-39
    摘要: 最近一篇文章(参考文献1)提出了有关3DIC的三个问题:什么是3DIC,它们是否实际可行,以及它们有什么不同?这些问题的答案可能多种多样,但半导体业确实正在逐渐地为传统二维摩尔定律标尺增加一...

电子设计技术基本信息

刊名 电子设计技术 主编
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