学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
文章浏览
年度刊次
目录
  • 31. 全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  9-14
    摘要： 集成电路(IC),被誉为信息时代的稻米,电子产业的心脏.经过40多年的不断发展,IC产业已演变成新经济时代的基础产业,年产值超过两千亿美元(2000年),并在全球经济体系中扮演着至关重要的角...
  • 32. 意法半导体新品串行RTC IC面世
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  15
    摘要： 意法半导体推出两款新的串行实时时钟IC M41T0和M41T8,适用于白色家电、手持式设备、POS终端、A/V设备和其它消费类产品.
  • 33. 飞利浦、GENERAL ATOMICS联手开发超宽带芯片组
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  16
    摘要： 皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)公司签署备忘录,联手开发超宽带(UWB)无线通信芯片组,并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的芯片组,以支持...
  • 34. 飞利浦推出完全的即插即用蓝牙模块
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  16
    摘要： 日前,皇家飞利浦电子集团推出公司首款完全的即插即用蓝牙半导体模块,该模块主要用于把蓝牙无线技术加入移动设备,如PDA、手提电脑、移动电话等,在一个集成模块中高度集成了基带和射频功能.BGB2...
  • 35. 扬智首推全球最小USB2.0百万象素电脑相机整合型芯片
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17
    摘要： 扬智科技近日宣布推出编号为M5603C之USB2.0百万象素等级的电脑相机整合型控制芯片,提供个人电脑外设系统厂商、视讯会议系统制造商最佳成本效益及高弹性系统整合特色之最佳芯片选择,再度展现...
  • 36. 德州仪器推出新系列产品
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17-18
    摘要： 日前,德州仪器公司(TI)推出一系列新产品,颇为引人注目.速度最快的毫微功率比较器该系列来自Burr-Brown产品线,主要针对要求电压电平检测的低电压、功率敏感型应用.该器件采用SOT23...
  • 37. 台湾芯片设计小公司扎堆 今年1/3将被迫退出市场
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17
    摘要： 1月3日消息,据我国台湾省媒体报道,台湾集成电路设计厂商预计,台湾将近300家集成电路设计公司2003年将有三分之一被迫退出这个市场.
  • 38. 零时延缓冲器和可编程斜率器件推出
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  17
    摘要： IDT公司日前推出Tera Clock系列零时延缓冲器和可编程斜率器件,该系列器件支持高速1/0标准,适用于网络路由器、无线3G基站和SAN等下一代通信应用.
  • 39. 德州仪器荣膺EDN亚洲年度最佳器件奖
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  18
    摘要： 德州仪器(印度)有限公司是德州仪器公司(TI)位于印度班加罗尔的独资研发机构,它凭借其DSP应用??TMS320DA610 32/64化浮点DSP,已经连续三年荣获EDN亚洲年度最佳器件设计...
  • 40. 嵌入式FPGA市场将逆市而上
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  19
    摘要： 虽然现在全球经济不景气,很多半导体厂商都受到影响,但是据专家预测,全球经济不景气对嵌入式FPGA市场的冲击非常的小,嵌入式FPGA市场将逆市而上,成为众人瞩目的亮点.
  • 41. MEMEC与XILINX和INFINEON合作创建RLDRAM演示套件
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  19
    摘要： 科汇盈丰和科汇的设计工程部门MEMEC DESIGN宣布,为在基于FPGA的应用中用高速RLDRAM(低延迟动态随机存取内存)进行设计推出完整的解决方案.在盈丰美洲提供的MEMEC DESI...
  • 42. HOLTEK单片机研究中心成立
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  19-20
    摘要： 杭州商学院与盛扬半导体(上海)有限公司合作于学院信息与电子工程学院设立"HOLTEK单片机研究中心".该研究中心将开展HOLTFK单片机的教学与应用研究,向社会提供有关HOLTEK单片机的技...
  • 43. 风河系统首推面向行业集成化嵌入平台
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  20
    摘要： 美国风河系统公司(Wind River Systems,Inc.)宣布推出第一个面向行业市场的集成化嵌入式平台??WIND RIVER PLATFORMS(风河平台),同时在全球范围实行基于...
  • 44. 矽统推出基于K8平台的芯片组
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  20
    摘要： 矽统科技(SiS)推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组SiS755.该产品支持最新的Hyper Transport技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIO...
  • 45. 英特尔移动处理器及芯片组再出新品
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  20-21
    摘要： Intel近日发布了5款移动处理器,其中面向高端的Pentium4-M处理器已经达到2.4GHz,也有新的整合图形芯片组??852GM!
  • 46. 赛普拉斯推出第三代系统内可重编程时钟发生器
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布推出第三代系统内可重编程时钟发生器Multiclock(tm)CY27EE16的样品.新的Multiclock(tm)...
  • 47. 安森美半导体推出业界首款高速多信号转换器
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 在2千兆赫速度以上,新器件可同时将三个任何级别的LVPECL、LVTTL、LVCMOS、HSTL、CML或LVDS输入转换成NECL
  • 48. 摩托罗拉推出支持PICMG 2.20标准平台
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  21
    摘要： 摩托罗拉计算机部近日推出了首个根据新的CompactPCI(r)串行网络背板(CSMB)标准开发的平台??MXP3321.MXP3321支持PICMG 2.16 CompactPCI包交换背...
  • 49. 双极晶体管发射极电流集边效应理论有创新突破
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  27
    摘要： 由中国华晶电子集团公司石林初和杜行尧两位研究员级高级工程师领导的项目组,在国家自然科学基金的资助下,对双极晶体管发射极电流集边效应理论作了深入研究,取得了创新性成果.1971年由J.Olms...
  • 50. 带中频AGC的W-CDMA发送调制器RF9678
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  28-29
    摘要： RF9678是带中频AGC的W-CDMA发送调制器.芯片中集成了完整的正交调制器和中频自动增益控制(AGC)放大器,被设计用于W-CDMA系统中的发送单元.该文介绍了RF9678的原理特点及...
  • 51. 数据采集系统中低功耗设计
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  29-31
    摘要： 从理论分析和实际应用两个方面阐述和讨论了低功耗大容量便携式数据采集仪的研制方案.主要从芯片的选型、外围电路的设计、软件设计等方面入手来分析如何使电池供电的数据采集系统长时间工作于无人看管的场...
  • 52. 中芯国际与E1pida合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要：
  • 53. 联华电子(UMC)和赛灵思(XILINX)合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要： 赛灵思公司(Xilinx,Inc)和台湾联华电子公司(UMC)近日宣布,两家公司计划于2003年下半年利用联华电子公司先进的90纳米芯片制造工艺技术为赛灵
  • 54. 台积电、新思科技携手开发纳米制程
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  32
    摘要： 台积电与电子自动化设计(EDA)业者美商新思科技近日宣布,将合作开发纳米制程,锁定130纳米和90纳米的讯号完整工作组,争取客户新一代制程的晶圆代工订单.
  • 55. 全球半导体界将全面引入12英寸纳米工艺
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  33
    摘要： 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可望于2003年正式步入12英寸晶圆量产阶段.在工艺技术方面,现阶段
  • 56. 沈阳将建6英寸和8英寸晶圆生产线
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  33
    摘要： 香港科峰集团、韩国STL株式会社与沈阳浑南新区管委会日前签署协议,三方将联合在浑南新区建立6-8英寸晶圆生产厂,并欲在时机成熟时在沈阳启动12英寸晶圆生产项目.
  • 57. IBM和Xi1inx公司准备利用300mm晶圆生产第一个90nm芯片
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  34
    摘要：
  • 58. NEC试制出GAN半导体功率晶体管
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  34
    摘要： 日前,NEC面向准毫米波频带(30GHz)试制出了GaN系半导体功率晶体管,最大功率约为以前的3倍,实现了2.3W的功率放大.主要面向无线通信产
  • 59. 奥拉与新科封装测试公司合作
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  35
    摘要： 近场无线通信的著名企业奥拉通讯公司已经选择新科封装测试有限公司为其低耗能、低成本的系统芯片(SoC)解决方案Liberty Link(TM)提供测试开发、组装和最终测试的交钥匙服务.
  • 60. 适应先进生产力发展要求南通富士通改制成功
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  35
    摘要： 作为目前国内规模最大、增长最快、专业从事大规模集成电路封装测试企业之一的南通富士通微电子有限公司适应先进生产力的发展要求,于近日改制成功,成立了规范的股份制有限公司,为今后的进一步发展奠定了...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

集成电路应用评价信息

集成电路应用统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
集成电路应用
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号