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摘要:
在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可望于2003年正式步入12英寸晶圆量产阶段.在工艺技术方面,现阶段
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半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 全球半导体界将全面引入12英寸纳米工艺
来源期刊 集成电路应用 学科 经济
关键词 市场低迷 工艺技术 晶圆 半导体 降低生产成本 竞争激烈 纳米工艺 英寸 业界
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33
页数 1页 分类号 F416.63
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
市场低迷
工艺技术
晶圆
半导体
降低生产成本
竞争激烈
纳米工艺
英寸
业界
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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