集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
出版文献量(篇)
4823
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15
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  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 移动互联和云计算时代催生了企业BYOD移动办公和云服务的需求,博通基于StrataXGS和Strata Connect架构的交换机解决方案可协助构建高速、安全网络,以帮助企业适应这一趋势.随...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 在众多行业领军企业的努力之下,无线充电的大胆构想已经开始落地.2013年无线充电会率先从高端智能手机发力,继而向广泛的生态系统蔓延.据IMS Research预计,截至2015年全球无线充电...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 随着价格的下降以及消费者对视觉体验需求的不断上升,50英寸及以上尺寸液晶电视市场正在悄然增长,将有望成为市场主流,品牌电视厂商开始积极布局以抢占市场先机.由于零售价格达到"甜点(sweets...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 随着人们健康意识的加强和各国医改的推动,越来越多病人将通过远程医疗来监护其疾病状态,远程医疗设备和服务市场有望在近几年爆发.在2012年,全球估计有超过30万名病人接受了远程医疗护理,医务人...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 为赢得市场,平板电脑厂商往往喜欢将硬件配置如处理器核的数量作为卖点,不过随着高端配置进入门槛降低,未来的产品竞争更需要在用户体验改善和差异化品牌建立上下功夫.三星在2012年7月Galaxy...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 在数字化浪潮席卷全球的时代,专注于模拟与混合信号领域的半导体公司可谓凤毛麟角,美信(MaximIntegrated)就是其中之一.多年的专注也为他们带来了丰厚的回报,2012财年该公司收入为...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 前不久在深圳参加了一家硅谷半导体企业Achronix公司的新闻发布会,听他们的CEORobertBlake介绍刚刚推出的22nmFPGA器件.虽然每年都会听到多个不同厂商的新闻发布,不过这次...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 目前传统硬盘因成本优势依然占据着市场的主要份额,然而随着SSD成本不断降低、技术不断提升以及系统支持更好,未来SSD取代传统硬盘将是大势所趋.在过去10年中,CPU的性能提升了150倍以上,...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 从鼠标、键盘、遥控器到触屏、语音控制、手势控制、体感、眼控,电子设备的人机交互方式在不断往简单、自然升级进化的同时也带来了更新奇有趣的操控体验.现今手势控制和语音控制等技术不仅在智能电视中流...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 尽管成立只有五年,但凭借从母公司大唐集团继承的深厚技术积累与创新基因,联芯科技一步一个脚印,在激烈竞争的通信终端芯片市场上赢得了一席之地.在3G移动通信领域,中国自主知识产权标准TD-SCD...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 由于普及率相对较低,预计2013年将有更多中国用户购买智能手机,同时本土制造商也在快速增长并不断缩小与国际巨头的差距,使中国成为全球市场的重要推动力.预计2013年全球手机和智能手机市场需求...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 虽然和行业巨头相比Achronix就像初生婴儿一般弱小,但由于它背靠英特尔这棵大树,甫一问世就站在相当高的技术起点上,其未来发展势头不容小觑.多年以来,全球高端可编程逻辑器件市场一直被Alt...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: ZigBee技术具有低成本、低功耗、低传输速率等特点.基于ZigBee技术的多机器鱼控制方案采用CC1110实现了多机之间的协作与通信,可满足一定范围数据采集及处理要求.仿生机器鱼的研究已成...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码: 
    摘要: 作为手机基础芯片的电源管理单元就像一部发动机,驱使智能手机在3G的高速公路上飞驰.虽然现有的电源拓扑方案能满足当前应用需求,但已慢慢接近技术与器件的瓶颈,亟需突破.如今的智能手机能够满足用户...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  6
    摘要: 关于iTV的传言自2010年以来就一直在流传.我们相信苹果的iTV将包括由Siri技术驱动的语音控制、虚拟助理,它还将通过前置摄像头实现手势识别以及在应用程序商店里提供为大面板屏幕定制的应用...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  11-11,17
    摘要: 随着今年平台上升为关键竞争因素,智能机厂商可能会在操作系统多样化上下功夫,因此市场注意力将会再次聚焦在三星(在开发成本方面负担较少)、苹果和黑莓(提供相埘独立的平台)的竞争力上.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  18-19
    摘要: 随着U-blox、联发科技、高通、威航等相继发布支持北斗的多模解决方案,高昂的成本将不再是首要阻力,北斗导航服务有望快速进入智能手机、平板电脑及车载电子等应用领域.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  24-25
    摘要: SiliconLabsSi4438无线收发器专为中国智能电表市场设计.其高性能、超低功耗和高集成度的特性能延长无线传输距离和电池寿命,同时降低智能电表30%的物料成本.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  43
    摘要: 硅谷数模半导体公司近日发布SlimPort附件系列新型高画质电视电缆线.这种轻便的单芯电缆线可轻松将用户的GoogleNexus4智能手机或搭载SlimPort技术的MyDP移动装置连接到任...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  43
    摘要: 上海盈方微电子股份有限公司日前发布高性价比低功耗Cortex-A5双核多媒体处理器iMAPx15系列.该系列处理器采用台积电40nmLP低功耗工艺,集成了高性能双核ARMCortex-A5M...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  43
    摘要: ADI公司近期发布了一款时钟缓冲器/分频器ICAD9508,该电路结合了高速、极低抖动(12KHz~20MHz,频段为41fs)及可选分频功能.这款1.65GHZ时钟缓冲器设计用于要求具有最...
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    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  44
    摘要: Lantiq近日发布一款完整的采用超小型11mm*11mm封装的GPON光网络单元(ONU)系统级芯片FALC ON-S.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  44
    摘要: 德州仪器(TI)日前推出业内最小的离线相位可调光式恒流照明控制器TPS92075和一款易用型照明驱动器TPS92560,简化了多种LED灯泡(包括E14、GU10、A19、PAR20/30/...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  44
    摘要: 泰克公司日前推出带有同轴连接器的业内最低噪声和最高带宽30GHz探测系统P7600系列,适用于第4代串行数据测量.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  45
    摘要: 灿芯半导体(上海)有限公司日前宣布,中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  45
    摘要: 国民技术股份有限公司的Z32D1024智能卡芯片日前通过了国际EMV组织的认证,标志着该公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  45
    摘要: 日前科技部公布了通过专家评审的第二批企业承建的国家重点实验室名单,其中,中星微电子获准承建"数字多媒体芯片技术"国家重点实验室.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  46
    摘要: 深圳市微纳集成电路与系统应用研究院正式揭牌仪式暨"市区共建新型科研院所合作框架协议书"签约仪式于日前在深圳市五洲宾馆举行.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  46
    摘要: 富士通半导体(上海)有限公司因其高带IP解决方案和ASIC设计服务,日前被海思半导体公司评为策略ASIC合作伙伴.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年3期
    页码:  46
    摘要: 美满电子科技(Marvell)近日宣布其全球制式四核平台已经实现LTETDD/FDD功能,提供了高性能、低功耗的移动计算能力,支持全球所有3G和4G宽带标准,可无缝全球漫游及支持最新的无线连...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
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