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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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  • 1. 赵伟国的芯片“帝国梦”
    作者： 韩继国
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 近期集成电路领域值得关注的几个动向
    作者： 魏少军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  4-6
    摘要： 魏少军教授在2015北京微电子国际研讨会上以《近期集成电路领域值得关注的几个动向》为题发表演讲,内容包括集成电路进入成熟期,摩尔定律半导体工艺持续发展,系统整机开始重新关注芯片,全球集成电路...
  • 3. 落实《推进纲要》加速产业发展IC China2015集成电路产业国家级年度展示平台
    作者： 艾恩溪
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  7-10
    摘要： IC CHINA 2015以“落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,加速产业发展”为主题,打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台.展会展示IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装...
  • 4. IC China2015中国半导体产业发展的机遇与挑战
    作者： 迪建
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  12-15
    摘要： IC China 2015高峰论坛与专题技术研讨会以产业发展研究、市场报告、技术交流为主要内容,邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验...
  • 5. 清华紫光的高科技产业之路
    作者： 潘圆
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  16-18
    摘要： 中国是经济大国,但不是强国,因为缺乏足够数量的重科技企业.美国的重科技企业可以举出一长串:IBM、英特尔、高通、微软、通用电器、波音;中国的重科技企业屈指可数,大一点的有华为,个头小点的有展...
  • 6. 低功耗、远距离物联网的商业化应用
    作者： 陈皓
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  20-22
    摘要： 物联网发展代表了整个社会信息化的发展方向,目前在专业领域和大众生活方面,我们看到的更多是近距离物联网应用,最典型的就是智能家居.本文介绍了低功耗、远距离物联网的商业化应用.
  • 7. 半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代
    作者： 许兴军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  23-27
    摘要： 集成电路产业的发展需要建立完善的材料体系,这是我国走向半导体强国的必经之路,《国家集成电路产业发展推进纲要》对上游材料提出了具体发展目标.本文从产业层面分析,材料是产业发展的基础和先导,我国...
  • 8. 高端材料国产化需破解的五大难题
    作者： 石瑛
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  28-29
    摘要： 近年来半导体制造材料产业产品销售收入持续增长,企业经营规模不断扩大,但是集成电路制造用材料在总的产品销售收入中所占比例仍较低,要打破高端集成电路制造用关键材料主要依赖进口的局面尚需时日.产业...
  • 9. 3D封装缩小芯片封装的技术
    作者： Roger Allan
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  30-33
    摘要： 许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片.单个封装中能包含多少芯片架构？随着消费电子设计降低到28nm甚至更小的节点,为了在封装之内硬塞进更多功能,芯片制造...
  • 10. 铜线键合技术在智能卡模块封装中的应用
    作者： 刘颖 李欣华
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  34-37
    摘要： 在智能卡模块封装作业中焊接工序中,铜线以其成本低、性能优、允许电流高、高温条件稳定性强等特点,是智能卡模块封装作业中取代金线的最佳材料.本文针对铜线在智能卡封装作业中的应用,探讨铜线键合工艺...
  • 11. 智能硬件产业面临的困境与机会
    作者： 陈根
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  38-39
    摘要： 我们在经历了PC互联网之后,今天进入了更为便捷的移动互联网时代,下一步必然要进入物联网时代,也就是一个万物智能化、万物互联、万物互通的时代.本文通过分析智能产品不“智能”的原因,探讨智能硬件...
  • 12. 信息动态
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  43-47
    摘要：
  • 13. 以研会友、西进合纵共专芯——中国IGBT暨功率器件发展(西安)研讨会
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  封3
    摘要：

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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