集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
出版文献量(篇)
4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 魏少军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  4-6
    摘要: 中国大陆半导体产业虽然进步很快,但是仍然没有摆脱跟随者和学习者的角色.从制造代工的角度看,大陆的代工企业在工艺技术上落后1.5 ~2代,尚未建立能够与先进代工企业的客户服务质量相媲美的体系、...
  • 作者: 夏岩 林雨 王世江
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  7-9
    摘要: 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业.《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施,明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路...
  • 作者: 李祥敬
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  10-12
    摘要: 目前国家对信息安全有着迫切的形势要求,如果没有CPU的国产化与自主化,国家安全将无从谈起.最近一年多来,国产CPU发展乱象丛生,中国芯目前究竟发展如何,本文将为大家揭开国产CPU的面纱,探讨...
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  14-15
    摘要: 大唐电信积极布局,不断夯实在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力,但这只是成功的一部分,更为关键的是,要将这些分属不同领域的业务有机整合起来,以便发挥更强的集聚效应...
  • 作者: 徐志平 李坚
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  16-20
    摘要: 2015松山湖中国IC创新高峰论坛(松山湖论坛)在东莞松山湖落下帷幕,高峰论坛每年定期在松山湖召开.论坛定位于IC设计企业和系统厂商的项目对接,过去的模式是系统厂商直接到国外采购芯片,尽管国...
  • 作者: 王树一
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  22-23
    摘要: 谷歌眼镜暂停研发,智能手表一直不温不火,手环产品难逃“三个月”现象,各个分析机构给出的远景都很美好,但是摆在可穿戴生态链厂商面前的路走起来却不那么顺利.苹果手表(Apple Watch)的热...
  • 作者: 赵艳秋
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  24-27
    摘要: 传统上,芯片大企业投入最大精力的,是那些市场上的大腕明星制造商.芯片企业要向这些制造商派驻现场客户经理和技术工程师.甚至,为了服务好这些明星企业,现场应用工程师(FAE)曾一度是最炙手可热的...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  28-29
    摘要: 半导体厂商所面对的,是汽车行业、保健应用以及方兴未艾的“物联网”对于电子元器件的挑战性需求呈无止境的增加.它们必须在缩小尺寸、降低能耗与生产成本剧增之间达成某种平衡.然而,要真正摊销掉人们在...
  • 作者: 刘军荣 王莉菲 郭筝 顾海华
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  30-33
    摘要: 功耗分析已成为密码芯片旁路测试的重要手段.为了在电路设计阶段验证防护措施的有效性,通常设计者会利用功耗仿真工具或FPGA来测量电路功耗,然后进行旁路分析.本文通过理论和实验结合,以分组密码算...
  • 作者: 张怡
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  34-39
    摘要: 本文介绍了如何应用电荷平衡效应在普通的深沟槽功率MOSFET中,进行结构的改变来进一步降低导通电阻,优化器件性能,并且介绍了此类结构中性能最为优异的屏蔽栅深沟槽的特性与工艺流程.
  • 作者: 杨旭
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  40-42
    摘要: 应用材料公司的芯片制造机器设备将硅晶片(如英特尔硅晶片)进入超强真空处理、“化学浴”浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  43-47
    摘要:
  • 作者: 韦米
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年6期
    页码:  封3
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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