集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
出版文献量(篇)
4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  4
    摘要: 产业基金推出己有近一年,从已发生的实例,成效卓越,相信它对于中国半导体业的发展将具深远的影响.业界关切下一步如何走下去?显然“兼并”是条捷径,但是未来面临的困难会越来越大.有必要迅速理清思路...
  • 作者: 刘静
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  5-7
    摘要: 中国中共中央政治局审议通过《京津冀协同发展规划纲要》后,虽然财政部否认了42万亿元的投资吹风,但“京津冀”显然已再次成为市场追捧的热点.自一年前国家提出京津冀协同发展战略以来,京津冀三地开始...
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  8-9
    摘要: 近年来,国际IC产业变化加快,几家龙头大厂不断增加资本投入力度,制程工艺也得到提升.与此同时,国内IC业因为“国家集成电路产业基金”(大基金)等的设立,受到业内外的广泛关注.应当如何看待集成...
  • 作者: 孟利宁
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  10-13
    摘要: 从与国际同业相差十几年、六代产品技术的差距,到相差两三年、一至二代产品技术的差距,这是中芯国际人无数个不舍昼夜的追赶换来的成就.但这并不是终点,吴汉明和他背后的中芯国际也并未就此止步,因为他...
  • 作者: Alter
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  14-15
    摘要: 手机时代的路线已经不再适用于可穿戴市场,单纯的出售解决方案,而不管整个行业的发展形态,导致市场上出现大规模的山寨产品和同质产品.对联发科来讲,是时候调整解决方案的授权方式了.该扶持哪些开发者...
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  16-17
    摘要: 智能手机在2015年持续火爆,除了各路名人和知名企业的纷纷加入,元器件厂商也积极行动.国内的展讯、瑞芯微、联芯等IC设计企业纷纷推出全新处理器产品,但却可以看到手机处理器市场高通独大,而图像...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  18-20
    摘要: 梅赛德斯-奔驰“智能驾驶”(Intelligent Drive)始于限距控制系统,并在之后的近二十年间得以进一步延伸和发展.同时,主动式盲点辅助系统、主动式车道保持辅助系统、主动式驻车辅助系...
  • 作者: 晓白
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  22-24
    摘要: 我国由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点.如果《纲要》的目标可以实现,我们在半导体制程上和目前最先进的技术仍有5年的差距...
  • 作者: 柴焕欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  25-27
    摘要: 物联网loT (Internet of Things)已被视为下个阶段驱动大陆IC产业成长的重要动能,也成为各主要大陆与台湾IC制造业者的兵家必争之地.然而,无论loT或穿戴式装置对IC制造...
  • 作者: 刘枫
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  28-33
    摘要: 本文根据电容充电公式Q=Idt=Cdv,得到T=(CV)/I,试想如果用固定电流I对电容C从OV充电到V,得到T时间肯定不变,放电回路以5V/10ns速度快速放电,从而得到OSC稳定的振荡周...
  • 作者: 王国兴 陈鑫
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  34-38
    摘要: 随着半导体行业的发展,芯片设计的规则越来越完善,并且从2D设计向3D设计发展,设计空间利用率越来越高,芯片体积越来越小,如此精小的芯片,如何设计与量产测试并在生产中提高产品良率,成为3D芯片...
  • 作者: 杨旭
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  40-42
    摘要: 应用材料公司的芯片制造机器设备将硅晶片(如英特尔硅晶片)进入超强真空处理、“化学浴”浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段,从而将它们变成cPu、...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年7期
    页码:  43-47
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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