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集成电路应用2015年第9期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
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2. 论全球半导体业走向成熟刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 站在不同立场对于"成熟"可能有不同的理解,以及站在不同的阶段对于"成熟"可能有不同的释义.不管如何让我们相信"平衡理论",半导体业的成长在上世纪的90年代中期近乎疯狂,如今又迅速地减缓下来....
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 目前,中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力,但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零,中国集成电路行业若要追赶国际同业,必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响.随着并购的发生,业内企业数将大幅缩减.未来5年是集成电路发展关键的5年,很可能是集成电...
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5. 清华紫光的半导体战略刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 有外媒爆出清华紫光向美国芯片巨头美光科技发出了标价230亿美元的收购邀约.这一消息引起了市场广泛的重视,被市场视为中国企业进一步争取获得芯片产品核心技术,并向国际市场进发的举动.中国芯片厂商...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 海思的自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货,困扰产业多年的"缺芯少屏"局面真正开始解决,值得庆贺.目前中国集成电路产业正需要这样的企业奋斗的精神,一步一个脚印的进步,产业才有希望.
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7. 做好龙芯三步走刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发.龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路.未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?龙芯...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布一周年以来,我国集成电路产业迎来了崭新的发展,重温纲要的精神实质和主要内容,作为行业的成员,我们不仅依然兴奋激动,还有更多的深入思考.2020年、2030...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 提高便捷和降低成本是智能家居系统是否能够广泛推广的核心问题,针对目前市场上智能家居系统存在的价格高、管理与操控不便等问题,介绍一种基于ARM Cortex A8为核心,通过Android手机...
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10. SSD固态硬盘的电源管理集成方案刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 固态硬盘(SSD)由于在一定程度上解决了因机械硬盘(HDD)素质而导致的电脑性能的短板效应,吸引了很多制造厂商,这也催生了为其解决供电问题的电源管理芯片的市场.使用分立元器件的电源管理方案由...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 从制造商的立场来看,除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿,或是工艺与材料成本大幅降低,才可能加速3D IC的量产.在2015...
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12. 氮化镓GaN工艺及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 提升电源转换效能、提高功率密度水准、延长电池使用时间以及加快开关速度,这一切皆意味着电子产业将会变得越来越依赖于新型的功率半导体,采用不再以硅(Si)为基础的工艺技术.随着容量可能达到前所未...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 半导体封装,尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关.4G引领的智能终端的大发展,带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射频前端处理器等芯片的巨量需...
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14. 解析物联网安防在智慧生活中的应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 物联网作为新一代互联网信息技术,在安防行业中起到了很好的作用,拓宽了安防系统的应用领域,使安防行业从传统的安防系统过渡到以现代服务为理念的智能安防系统,其应用遍及智慧医疗、智慧校园、智慧社区...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要的应用领域.而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间.由于汽车拥有比一般硬件大得多的空间,具备更多改...
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16. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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