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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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  • 1. 中芯国际依托特色工艺开辟差异化之路
    作者： 许天燊
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 2016年中国集成电路制造业面临的问题与挑战
    作者： 于燮康
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  4-13
    摘要： 集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,以应用为牵引,强化产业链协同创新,破除知识产权封锁;以系统厂商为龙头,加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的...
  • 3. ICMC 2016中国集成电路制造产业的发展机遇
    作者： 阮舒拉
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  14-16
    摘要： 2016中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会主题:从宏观上解读目前我国集成电路产业所处的地位、现状,提出当前及今后一个时期的应对策略.
  • 4. 2015年中国集成电路设计产业现状分析
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  18-22
    摘要： 2015年我国集成电路设计业保持了持续增长的态势,全行业销售收入1 325亿元,同比增幅为26.5％.与此同时,实现行业规模稳步扩大、企业经营更趋良好、技术提升日趋更快、投资和效益同步并进、...
  • 5. 智能卡、大数据与信息安全芯片的市场规模与发展趋势
    作者： 石春琦
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  23-26
    摘要： 全球集成电路产业的市场增速明显放缓.随着我国经济的快速发展,中国市场的集成电路需求还在增加.银行业、电子政务和医疗保健的发展促进智能卡的需求增加.国家加大对数据中心等基础设施的建设,未来大数...
  • 6. 一种准确的MOS晶体管统计模型方法
    作者： 李平梁 王正楠
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  27-31
    摘要： 这是一种用于MOS晶体管的统计模型建模方法,基于物理模型,考虑相关性的全局偏差和非相关性的局部偏差,分别进行模型化.首先建立Die内非相关性局部偏差的模型,然后采用FPV和BPV相结合的方法...
  • 7. 一种沟槽型功率器件漏电的研究
    作者： 刘宪周
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  32-36
    摘要： 随着环保意识以及节能需求的不断增加,功率器件的市场越来越大,沟槽型功率器件由于可以在有效的面积上形成较低的导通电阻,得到了广泛的应用.在良率测试中,漏电作为一个重要的参数,具有很多种可能的失...
  • 8. 中国半导体发展的天时地利与人和
    作者： 谢志峰
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  38-40
    摘要： 中国半导体产业的发展,目前具备天时、地利、人和.地利是说市场在中国;人和是说中国人才够了,国外回来的和本土的都起来了.十五年前,找个像样的高级管理人才一定是进口的,一定要从美国挖,人家还不愿...
  • 9. 从移动互联到物联网世界
    作者： 孟朴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  41-42
    摘要： 从有线互联网到移动互联网的发展过程中,技术在里面起到了至关重要的作用.移动技术每十年左右就会有根本性的、新一代的产生和发展,它的创新和发展推动了移动互联网的发展.物联网时代就是能够连接万物,...
  • 10. 基于Multisim的三角波发生器仿真与实验
    作者： 苏神保
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  43-45
    摘要： 在电子类专业实践教学中,常常会引入项目式教学模式,而学生对于实验项目的原理往往一知半解.通过引入Multisim或者Proteus等仿真软件,可以加深学生对实验项目的理解,提高实践教学效率,...
  • 11. 信息动态
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年10期
    页码:  45-47
    摘要：

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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