软件和集成电路2022年第1期出版文献-钛学术文献服务平台

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出版文献量（篇）

2012

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软件和集成电路

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Software and Integrated Circuit

影响因子 0.3467

主办单位：

中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司

ISSN：

2096-062X

CN：

10-1339/TN

出版周期：

月刊

邮编：

100048

地址：

北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层

出版文献量（篇）

2012

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热门刊内文献

年度刊次

1. 软件腾飞

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 4

摘要：伴随着《"十四五"软件和信息技术服务业发展规划》的出台,我们即将迎来软件产业高效集聚发展的新时期. 软件,渗透了大量的脑力劳动,具有可移植性、可复用性等特点.按照应用范围来划分,软件被分为...
2. 征稿启事

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 9

摘要：
3. 企业监控成本管理指南

作者： Chrystal Taylor

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 10-11

摘要：如今,网络性能监控的发展速度越来越快,并且受到了越来越多的重视,这对于IT专业人员和关心网络安全的人们而言是值得欣慰的事. Persistence Market Research的最新调研...
4. 金融服务业应如何构建数字信任?

作者：缪可延

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 12-13

摘要：西方有句谚语叫做"金钱使世界运转",形象地描绘了资本在企业运营、竞争和发展中的重要作用.但世界永远处于变化之中,我们将见证一个新的、史无前例的消费者群体占据主导地位,这些消费者就是"数字原生...
5. 如何破解我国工业软件人才三大"造血"难题

作者：王菲

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 14-15

摘要：工业软件关键技术的突破,主要依赖高素质人才队伍.然而,目前我国工业软件人才从业门槛高、社会储备少、工资收入低,整个行业面临人才培养难、招聘难、留住难的三大"造血"难题.据《关键软件人才需求预...
6. 乘势而上推动机器人产业高质量发展

作者：张立

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 16-18

摘要：近年来,机器人进入生产生活的方方面面,引领产业数字化转型,助力模式业态升级,满足人民对美好生活的向往,有力地支撑了制造强国、网络强国、数字中国建设. 机器人产业发展趋势机器人产业是新技...
7. 软件赋能激荡数字未来——2021(第十一届)软件大会成功召开

作者：《软件和集成电路》编辑部

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 20-21

摘要： 2021年12月15日,以"软件赋能激荡数字未来"为主题的2021(第十一届)软件大会于云端召开.大会邀请了政府主管领导、行业权威专家、知名企业领袖,共聚线上,汇聚前沿思想,分享真知灼见,...
8. 凝心聚力激发软件创新变革

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 22

摘要：欢迎各位在线出席2021(第十一届)软件大会,首先,我谨代表中国电子信息产业发展研究院对大会的召开表示热烈祝贺,对各位领导和嘉宾给予的关注表示诚挚的感谢! 软件是新一代信息技术的灵魂,是数...
9. 乘风"十四五"软件产业迈向新赛道

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 23

摘要：当前,伴随着科技的迅速发展,软件成为新一代信息技术的灵魂.2021年10月18日,中共中央政治局就推动我国数字经济健康发展进行了第三十四次集体学习.中共中央总书记习近平在主持学习时强调,"要...
10. 软件创新要担起历史重任

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 24

摘要：我们的经济和社会发展正在走向新的历史阶段,这个历史阶段的标志是数字经济和数字化转型,也就是说,经济社会的各个方面都要进入自动化、网络化、数字化、智能化.在数字化转型的过程中,软件在底层起着关...
11. 人工智能时代的风险治理和数据决策

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 25

摘要：在过去的几年间,我国的大数据、人工智能等技术突飞猛进,涌现了许多新的应用场景. 社会系统性风险涉及很多领域,包括社会治理、公共安全、环境安全、水资源、电力等,风险发生的原因都有据可寻,我们...
12. 把握新时期软件创新发展五大趋势

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 26-27

摘要：我的报告主要分为三部分.第一部分是全球及我国软件产业发展整体态势,第二部分是软件创新发展五大趋势,第三部分是推动软件产业发展的五个着力点. 从全球角度来看,一方面,数字化转型热潮方兴未艾,...
13. 互链网:新型区块链技术

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 28-29

摘要：区块链技术在2008年出现,经过多方面、长时间的发展,如今已经与从前大不相同.每隔三年,互联网就会进行整体的更迭,以三年为一代,比特币应该已经经过了四代,以太坊、超级账本各经过了两代,可以说...
14. 剖析数字化转型能力,加快数字化转型步伐

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 30-31

摘要：我的演讲内容分为三个部分:一是数字化转型剖析,包括数字化转型的流程、数字化转型中遇到的困难、进行数字化转型需要具备的能力;二是数字化转型能力矩阵,包括实施数字化转型的步骤以及重点内容;三是分...
15. 自主可控、技术创新:国产三维CAD必走的突围之路

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 32-33

摘要：工业软件就是"工业大脑".三维CAD系统是工业核心数据的来源,属于核心工业软件.当下,我国高端制造领域产品研发的计算机辅助工具大都使用国外三维CAD软件.这带来了自主创新以及信息和知识产权安...
16. 平台赋能数智驱动

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 34-35

摘要：近年来,软件行业从洞察者逐渐蜕变为与生产侧结合的践行者,发挥了越来越重要的作用.在元宇宙概念火热的当下,软件既是连接数字世界和物理世界的桥梁,更是推动物理世界发展的新动能.在数字化转型的浪潮...
17. 光+AI助力高质量转型发展

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 36-37

摘要：中国制造升级的核心是硬科技的高质量发展.一直以来,摇橹船科技坚持推进产学研深度融合,支持企业牵头组建创新联合体.我们以摇橹船团队、中科院和地方政府合作的形式,孵化成立了一家人工智能应用科技公...
18. 数据赋能城市治理场景释放数据价值

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 38-39

摘要：我国的城市数字化转型经过了多年的发展.在2008年IBM提出"智慧地球"的理念后,我国的城市管理者就很好地抓住了数字化契机,并通过数字技术、数据化应用,改进了城市管理模式,提高了城市治理水平...
19. 数字化转型下的数据安全管理实践

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 40-41

摘要：数据治理是数字化转型的基础,想要实现数字化转型的资产服务化、数据资产化等目标,就一定离不开高质量数据治理体系的支撑,而数据安全则是数据治理体系中非常重要的一个环节. 数据治理体系可以分为六...
20. 第十一期优秀大数据产品、解决方案和案例测评结果发布

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 42-43

摘要：我今天和大家分享的内容主要包含三个方面,分别是优秀大数据产品、解决方案与案例测评结果、DCMM贯标工作情况和我们后续的工作计划. 我们一起来了解一下测评认定情况.我们的测评工作是从2016...
21. 数字革新制胜未来

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 44-47

摘要：在2021(第十一届)软件大会高峰对话环节,中国软件评测中心副主任吴志刚作为对话主持人,与北京工业大学信息学部教授、中国大数据产业生态联盟专家委员林绍福,北京久其软件股份有限公司副总裁钱晖,...
22. 2021中国软件和信息服务业十大领军人物

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 48-49

摘要：中国软件产业之所以能够蓬勃发展,离不开软件和信息服务业企业家们孜孜不倦的努力.他们紧追科技浪潮,勇于开拓创新,不断推动中国软件产业攀升至新高度.大会秉持客观公正的原则,通过严谨的行业调查、专...
23. 2021中国软件和信息服务业十大领军企业

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 50,52

摘要：当今数字社会,以软件为主导的数字技术在不断创新经济形态,赋能数字经济,软件已成为数字创新的重要驱动力量.企业运用软件的力量在中国软件和信息服务业辛苦耕耘,为数字经济的建设作出了卓越的贡献.大...
24. 打造工业新引擎赋能工业智能化

作者：张楠

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 56-60

摘要： 2013年,在德国举办的汉诺威工业博览会上,德国政府率先提出了继工业1.0(蒸汽机时代)、工业2.0(电气化时代)、工业3.0(信息化时代)之后的工业4.0(智能化时代)概念.德国的学术界和...
25. 云筑底座VMware构建云网络生态圈

作者：曹亚菲

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 61-63

摘要：如今,企业对云服务的需求越来越多样化.随着云计算相关技术的进一步发展,云部署有时要将本地应用程序和第三方云平台连接起来,或在多个第三方云平台之间转移工作负载,因此,企业需要将关注重点放在新一...
26. 重塑未来多项云上服务领势创新

作者：张楠

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 64-67

摘要： 1991年,Minnesota大学开发了第一个连接互联网的友好接口,这是21世纪互联网繁荣的"奇点".在互联网蓬勃发展的21世纪初,它带来的改变远不如我们如今感知的明显,"后之视今,亦犹今之...
27. 容器变现将助力企业数字化转型

作者：陈连虎

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 68-69

摘要：历经20多年的发展,容器技术从最初的技术萌芽、迸发到商用探索再到如今的商用拓展,在实现自身价值的道路上越走越远,每一次突破都给行业发展带来了意想不到的变化.近年来,在云原生的加持下,容器技术...
28. Mendix低代码平台助力安全设计

作者： Frank Baalbergen

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 70-71

摘要： Mendix相信,低代码平台开发的安全性和隐私保护离不开信任.Mendix、Mendix用户及用户的客户之间需要建立起信任的纽带.使用低代码开发应用时,企业不仅要加快开发和部署的速度,还要相...
29. 元宇宙赋予未来无限想象

作者：戴尔科技集团

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 72-73

摘要： 1992年,科幻小说家尼尔·斯蒂芬森(Neal Stephenson)的经典科幻小说《雪崩》出版,书中描绘了一个利用科技手段进行链接与创造的、与现实世界映射与交互的"虚拟实境"(Metave...
30. 中国大数据产业发展的新趋势

作者：姚学超

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2022年1期

页码: 82,84,86,88,90

摘要： "十三五"时期,我国大数据产业取得了突破性的发展,大数据产业规模稳步提升,产业价值不断释放.立足"十三五"时期大数据发展成就,展望"十四五"时期大数据发展前景,整体呈现出以下几大趋势.

软件和集成电路基本信息

刊名	软件和集成电路	主编
曾用名
主办单位	中国电子信息产业发展研究院赛迪工业和信息化研究院有限公司	主管单位	中华人民共和国工业和信息化部
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	2096-062X	CN	10-1339/TN
邮编	100048	电子邮箱	guojk@softic.com.cn
电话	010-88559405	网址
地址	北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层