世界电子元器件期刊
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
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世界电子元器件

Global Electronics China

主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
ISSN:
1006-7604
CN:
11-3540/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100080
地址:
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
出版文献量(篇)
5855
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  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  25-25
    摘要: Microchip Technology推出通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch容性传感模块,以及能以5V电源工作的性能,扩展了其低引脚数16位低功耗PICMCU产品阵容...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  25-25
    摘要: 富士通半导体(上海)有限公司推出52款采用ARMCortex.M3内核的32bit RISC FM3系列产品,包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及MB9A110系列的MB9A...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  25-25
    摘要: ARM公司针对复杂片上系统(SoC)设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  25-25
    摘要: 德州仪器推出低功耗MSP43016位微控制器电容式触摸产品系列。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  26-26
    摘要: $2C有限公司推出了基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAILogic Module能够容纳高达...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  26-26
    摘要: Intersil公司推出高精度运算放大器产品ISL28208,是一款高精度、支持负电压信号输入、轨到轨输出、支持3V-40V单电源供电的双通道运算放大器。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  26-26
    摘要: 安森美半导体推出用于精密测量及监测的混合信号微控制器产品Q32M210。Q32M210设计用于便携感测应用,基于ARMCortex.M3处理器构建而成,结合了高精度性能、可预测工作及较好的电...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  26-26
    摘要: 意法半导体推出可支持50w输出功率且无需外部散热器的Sound Terminal数字音频系统级芯片(SoC)。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  27-27
    摘要: Maxim推出高速LVDS串行器,解串器(SerDes)产品的新成员:MAX9263,MAX9265串行器和MAX9264解串器。芯片组支持所有HCDP协议,提供触摸屏接口,并省去了用于诊断...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  27-27
    摘要: Intersil公司推出16位ISLA216P系列模数转换器(ADC)。采用Intersil的FemtoCharge技术,采样率达250MSPS,电耗为786mW,同时保证在30MHz输入频...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  27-27
    摘要: 凌力尔特公司推出低功耗14位8通道微型模块(μModule)ADC系列产品。LTM9011-14是一个8通道、14位、125MspsADC,能够在基带提供73.1dB信噪比(SNR)和88d...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  27-27
    摘要: ANADIGICS推出采用其第三代低功耗高效率(HELP)技术的全新功率放大器(PA)系列产品。新的HELP3DCAWT663x系列功率放大器专门针对CDMA、WCDMA/HSPA和LTE设...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  28-28
    摘要: 德州仪器推出软件定义型数字上变频与下变频转换器(DUC/DDC)。GC6016DUC/DDC能够支持1个-48个通道以及速率高达155MS/s的复合带宽。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  28-28
    摘要: 德州仪器推出TMS320C66xDSP系列的数字信号处理器TMS320C6671,以及TMS320C6670无线电片上系统(SoC)的增强技术。定点与浮点单内核器件C6671DSP建立在TI...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  28-28
    摘要: 凌力尔特公司推出由4个高动态范围、双通道下变频混频器组成的LTC559x系列,该系列器件涵盖600MHz-4.5GHz无线基础设施频率范围。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  28-28
    摘要: Maxim推出MAX2992基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器,该器件与MAX2991模拟前端(AFE)一起,为智能电网通信提供PLC芯片组。该芯片组满足OFDM电力线通信IEEE...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  29-29
    摘要: XC9242/XC9243系列产品是输出电流为2A的降压同步整流DC/DC转换器,其内置晶体管的导通电阻小。对应陶瓷电容、内置0.11Ω(TYP.)P沟道MOS驱动晶体管及0.12Ω(TYP...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  29-29
    摘要: 飞兆半导体公司推出FSL1x6系列绿色模式飞兆功率开关(FPS)器件,这些集成式PWM控制器带有专有的绿色模式功能,提供了间歇模式控制,并在间歇模式下关闭部分功能模块减小控制器自身操作电流。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  29-29
    摘要: Vicor推出的PFM VI BRICK模块是一个带功率因素校正的隔离式AC/DC转换器。它采用Adaptive Cell架构,令模块在整个全球通用输入电压范围稳定地维持在高效率水平。PFM...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  29-29
    摘要: 意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列具有更低的成本,灵活且紧凑的特点。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  30-30
    摘要: 凌力尔特公司推出LT3645,该器件包含一个500mA(10UT)、36V降压型开关稳压器和一个集成的LDO,LT3645采用3mm×3mmQFN或MSOP.12E封装。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  30-30
    摘要: Vishay Intertechnology推出具有为PWM优化的高边和低边N沟道MOSFET、全功能MOSFET驱动IC、自举二极管的集成DrMOS解决方案SIC779CD。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  30-30
    摘要: 国际整流器公司推出了一款优化版车用DirectFET2功率MOSFET芯片组,适合内燃机、混合动力和电动车中的DC/DC应用。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  30-30
    摘要: 艾默生网络能源推出3W超高效率壁挂式交/直流电源适配器DCH3,符合国际能效等级“V”标准,以及生态设计指示2009/125/EC有关二级能源相关产品(ErP)的更严格规定。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  31-31
    摘要: TE Connectivity推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列,能实现方便的按钮式端接,可容纳各种导线配置,具有对称式和超薄设计。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  31-31
    摘要: Molex公司推出一款引脚兼容的154电路连接头,以及32和112电路焊接头,用于汽车和运输行业动力传动应用的业界标准接口,应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  31-31
    摘要: 浩亭推出新型的HanHC250高强度电流连接器,它占用较少的空间,传输高强度电流并允许灵活的配置极数。HC250一极卷曲模板可以以各种框架几何体方式连接,在紧致空间内以及在现有的HanHPR...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  31-31
    摘要: Vishay Intertechnology推出新系列HI TMP TANTAMOUNT表面贴装固钽贴片式电容器TH5,在12V或21V下使容值达到10pF,可在±200℃可连续工作500小...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  32-32
    摘要: TE Connectivity为高级微设备公司(AMD)的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA插槽。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年6期
    页码:  32-32
    摘要: SanDisk Corporation推出采用19nm存储制造工艺、基于2-bits—per-cell(X2)技术的64-gigabit(Gb)单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用...

世界电子元器件基本信息

刊名 世界电子元器件 主编 胥京宇
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1006-7604 CN 11-3540/TN
邮编 100080 电子邮箱 GEC@ECCN.com
电话 010-82888222 网址 www.eccn.com
地址 北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218

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