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现代材料动态
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Information of Advanced Materials
主办单位：
北京有色金属研究总院
ISSN：
CN：
N内资准字：2001—L 0103号
出版周期：
月刊
邮编：
100088
地址：
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1. 先进封装技术的发展趋势刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 电子产品在医疗保健、家庭、汽车、环境保护以及安全保障系统领域不断得到新的应用,在人们的日常生活中已经无处不在.先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术对推动工业前进的封装创新是非常重要...
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刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 以较低的成本提供晶体管密度高、互连速度快和异质技术集成并缩短上市时间,具有应用前景的3-D集成技术扩展了摩尔定律.然而,现在仍然缺乏3-D集成的明晰的线路图,实际情况是3-D技术有多种选择,...
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3. 新型材料刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
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4. 材料应用刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
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5. 工艺技术刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
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6. 市场动态刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
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7. 信息参考刊名： 现代材料动态发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
现代材料动态基本信息
| 刊名 | 现代材料动态 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京有色金属研究总院 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | N内资准字：2001—L 0103号 | |
| 邮编 | 100088 | 电子邮箱 | xxsz@grinm.com |
| 电话 | 010-82241915 | 网址 | |
| 地址 | 北京新街口外大街2号 |
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