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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
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  • 1. 中国强大吗？
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3,20
    摘要： 到过欧洲,都会给人带来过目不忘的印象;到过欧洲,都会给人产生无限的联想和憧憬。因为欧洲的每一个城市,都有其独特的建筑,每幢建筑都有过源远流长的历史,其中蕴藏着丰厚的民族文化……每一位欧洲人都...
  • 2. 克服难关、创新发展——2012年元旦献词
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-7,48
    摘要： 概述了资本主义社会发生经济危机的规律性和不可避免性。资本主义的金融危机/经济危机给我国带来的困难是客观存在的。我们要有充分的克服困难的思想准备,依靠政府政策和企业自身力量,进行产品调整与升级...
  • 3. 人来人往此处非驿站
    作者： 刘述峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-8,33
    摘要： 近几个月国内国际经济形势沉闷,大家都在打听这种局面何时可以结束,未来经济发展的方向在哪里,但似乎谁又都难以回答这个问题。而由许多失望的人们正在主要资本主义国家发起的＂占领华盛顿＂、＂占领伦敦...
  • 4. 铜箔制程对CCL及PCB要求的应对
    作者： 刘建广 宋召霞 徐树民 徐策 杨祥魁
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  9-14
    摘要： PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、...
  • 5. 日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  15-20
    摘要： 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
  • 6. 印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响
    作者： 何为 朱兴华 陈苑明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  21-23,52
    摘要： 信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性...
  • 7. 通孔电镀铜填孔浅析
    作者： 张曦 杨智勤 林健 欧阳小平 陆然
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  24-27
    摘要： 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此...
  • 8. 多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析
    作者： 张晃初 李加余 赵启祥 陈涛 龚俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  28-33
    摘要： 随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。...
  • 9. 龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究
    作者： 罗旭 陈世金 黄雨新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  34-41
    摘要： 主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,...
  • 10. 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析
    作者： 倪超 张曦 杨智勤 陆然
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  42-43,60
    摘要： 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。
  • 11. 下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
    作者： 蔡积庆（译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  44-48
    摘要： 概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。
  • 12. 用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺
    作者： 何为 刘振华 吕文驱 李启军 罗旭 胡友作 薛卫东 黄雨薪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  49-52
    摘要： 在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发...
  • 13. 喷印设备偏心轴对喷印效果影响
    作者： 于猛 梅领亮 石永禄 胡振华 黄仲庸
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  53-55,70
    摘要： 全印制电子技术作为一种高效、低耗、节能、环保的工艺技术,成为业内人士关注的焦点,喷墨打印技术是全印制电子的核心工艺技术之一。我公司在研发喷印设备中,喷头采用双排错位实现了喷印图形的完整性。此...
  • 14. 印制板翘曲度分析及其测试方法
    作者： 孙忠新 董丽玲 陶仁君
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  56-60
    摘要： 翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。
  • 15. 浅谈RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用
    作者： 叶敬敏 杨燕芹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  61-62
    摘要： 简述了RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用,特别是对RO膜分离技术的系统组成、工艺特点、技术创新性作了一个较为详细的描述。
  • 16. 表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计
    作者： 周彤 梁万雷
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  63-66
    摘要： 对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例...
  • 17. 无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  67-70
    摘要： 概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系存在着成本高和耐跌落（摔）性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜（SnA...
  • 18. 新产品与新技术（60）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  71-71
    摘要： 减少黄金消耗的新金制程化学工艺TECHNIC公司日前宣布,开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术,已进入到最后阶段。该新技术名命为＂Goldeneye＂（黄金眼）,＂黄金眼＂...
  • 19. 文献与摘要（124）
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  72-72
    摘要： 认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号...
  • 20. 抓住机遇 努力提升企业实力
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  3-3,5
    摘要： 2011年是一个变幻莫测的多事之年,年初形势一片大好,让大家欢欣鼓舞,许多企业扩产了,订单增加了,生产一片欣欣向荣。可到了下半年风云突变,三季度订单突然下降,不如两季度;四季度进一步下降,不...
  • 21. 日本之行的思考
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  4-5
    摘要： 1月10日日本电子电路工业会JPCA和日本电子电路基金会、电子电路健康保险组合、日本封装学会四个相关团体在日本东京举办了一年一度的＂贺年交欢会＂,原本预计800多人参加,结果到了1000多人...
  • 22. 办法总是多于困难的
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  6-7
    摘要： 世界经济危机是给企业带来很多困难,它影响着企业的生存和发展。企业要面对这些困难,想办法克服困难,办法总是多于困难的。危机过去，前面是一片光明的。
  • 23. 我国PCB工业面临的“四大”挑战（1）——“减成法”技术“制造极限”的挑战
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  8-12
    摘要： 概括地评述了＂减成法＂生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到＂制造极限＂的挑战。挑战的主要内容是：（1）导线（体）的（L/S）精细化（度）的要求;（2）导线（体）表面光洁（平滑）度...
  • 24. 我国PCB企业研发之困和策应探讨
    作者： 朱兴华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  13-16
    摘要： 研发管理是技术创新理论体系中的主要内容,研发活动是企业可持续发展和基业长青的重要保障。从创新文化、研发管理和激励机制等三个方面对我国PCB企业的研发现状进行分析和总结,并对我国PCB企业的研...
  • 25. 薄芯厚铜覆铜板工艺研究
    作者： 马栋杰 黄伟壮 黄海林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  17-19,52
    摘要： 研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
  • 26. 在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究
    作者： 倪超 张曦 杨智勤 田瑞杰 陆然
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  20-21
    摘要： 针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时,作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。
  • 27. 印制板孔内镀层空洞原因分析
    作者： 卢大伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  22-25,63
    摘要： 按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力...
  • 28. 积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺
    作者： 蔡积庆（译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  26-30
    摘要： 概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。
  • 29. PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除
    作者： 吴培常 程静 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  31-37
    摘要： 蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展...
  • 30. 酸性CuCl2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究
    作者： 何为 徐缓 罗旭 胡友作 覃新 黄雨新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  38-41
    摘要： 对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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