学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 中国强大吗？
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3,20
    摘要： 到过欧洲,都会给人带来过目不忘的印象;到过欧洲,都会给人产生无限的联想和憧憬。因为欧洲的每一个城市,都有其独特的建筑,每幢建筑都有过源远流长的历史,其中蕴藏着丰厚的民族文化……每一位欧洲人都...
  • 2. 克服难关、创新发展——2012年元旦献词
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-7,48
    摘要： 概述了资本主义社会发生经济危机的规律性和不可避免性。资本主义的金融危机/经济危机给我国带来的困难是客观存在的。我们要有充分的克服困难的思想准备,依靠政府政策和企业自身力量,进行产品调整与升级...
  • 3. 人来人往此处非驿站
    作者： 刘述峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-8,33
    摘要： 近几个月国内国际经济形势沉闷,大家都在打听这种局面何时可以结束,未来经济发展的方向在哪里,但似乎谁又都难以回答这个问题。而由许多失望的人们正在主要资本主义国家发起的＂占领华盛顿＂、＂占领伦敦...
  • 4. 铜箔制程对CCL及PCB要求的应对
    作者： 刘建广 宋召霞 徐树民 徐策 杨祥魁
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  9-14
    摘要： PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、...
  • 5. 日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  15-20
    摘要： 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
  • 6. 印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响
    作者： 何为 朱兴华 陈苑明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  21-23,52
    摘要： 信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性...
  • 7. 通孔电镀铜填孔浅析
    作者： 张曦 杨智勤 林健 欧阳小平 陆然
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  24-27
    摘要： 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此...
  • 8. 多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析
    作者： 张晃初 李加余 赵启祥 陈涛 龚俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  28-33
    摘要： 随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。...
  • 9. 龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究
    作者： 罗旭 陈世金 黄雨新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  34-41
    摘要： 主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,...
  • 10. 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析
    作者： 倪超 张曦 杨智勤 陆然
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  42-43,60
    摘要： 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。
  • 11. 下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
    作者： 蔡积庆（译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  44-48
    摘要： 概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。
  • 12. 用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺
    作者： 何为 刘振华 吕文驱 李启军 罗旭 胡友作 薛卫东 黄雨薪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  49-52
    摘要： 在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发...
  • 13. 喷印设备偏心轴对喷印效果影响
    作者： 于猛 梅领亮 石永禄 胡振华 黄仲庸
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  53-55,70
    摘要： 全印制电子技术作为一种高效、低耗、节能、环保的工艺技术,成为业内人士关注的焦点,喷墨打印技术是全印制电子的核心工艺技术之一。我公司在研发喷印设备中,喷头采用双排错位实现了喷印图形的完整性。此...
  • 14. 印制板翘曲度分析及其测试方法
    作者： 孙忠新 董丽玲 陶仁君
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  56-60
    摘要： 翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。
  • 15. 浅谈RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用
    作者： 叶敬敏 杨燕芹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  61-62
    摘要： 简述了RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用,特别是对RO膜分离技术的系统组成、工艺特点、技术创新性作了一个较为详细的描述。
  • 16. 表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计
    作者： 周彤 梁万雷
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  63-66
    摘要： 对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例...
  • 17. 无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  67-70
    摘要： 概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜（SnAgCu）体系存在着成本高和耐跌落（摔）性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜（SnA...
  • 18. 新产品与新技术（60）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  71-71
    摘要： 减少黄金消耗的新金制程化学工艺TECHNIC公司日前宣布,开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术,已进入到最后阶段。该新技术名命为＂Goldeneye＂（黄金眼）,＂黄金眼＂...
  • 19. 文献与摘要（124）
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  72-72
    摘要： 认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号