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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 安全生产重中之重
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  3-3
    摘要： 4月20日深夜1点钟左右,常熟金像电子发生了火灾,全苏州消防大队全部出动,一直到20日傍晚才熄灭。金像电子的三条电镀线几乎全部烧毁,据悉,目前该工厂设备严重受损,很可能是毁灭性的。金像是全球...
  • 2. 科技革命引领我国走向复兴之路
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  4-6
    摘要： 概括了科技革命对社会和经济的推动作用。世界已经进入科技革命的萌芽时期,我国必须采取措施、抓住＂机遇＂,实现我国伟大复兴。当前,要克服资本主义经济危机的影响,扩大内需,稳定经济发展,加快科技和...
  • 3. 我国PCB工业面临的“四大”挑战（4）——“减成法”技术的创新发展的挑战
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  7-9
    摘要： 概述了传统PCB＂减成法＂面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后（或不能满足产品技术指标）的制造方法。然后,从＂量变到质变＂,使PC...
  • 4. 大型液晶显示用COF带的现状和未来
    作者： 蔡积庆（译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  10-15
    摘要： 概述了从TAB带到COF带的转换,大型LCD用的COF带的微细线路形成技术和高可靠性技术以及COF带制造技术的未来。
  • 5. 兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发
    作者： 吴奕辉 方克洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  16-18
    摘要： 通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。
  • 6. 探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响
    作者： 吴小连 王立峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  19-21
    摘要： 影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对PCB可靠性的影响却...
  • 7. 两种孔金属化工艺的运用体会
    作者： 魏国平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  22-24,46
    摘要： 直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原理不一样,配方相差很大,应用的设备也相差很大。文中从两种工艺优缺点比较...
  • 8. PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
    作者： 王恒义 王群 谢金平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  25-27,59
    摘要： 主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜...
  • 9. 一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
    作者： 罗旭 覃新 陈世金
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  28-32
    摘要： 介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进...
  • 10. 二阶盲孔难点探讨
    作者： 王科成
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  33-37
    摘要： 随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机...
  • 11. 埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究
    作者： 刘东 姜雪飞 欧植夫
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  38-42
    摘要： 埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是...
  • 12. 耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用
    作者： 刘波 罗开清
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  43-46
    摘要： 双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。
  • 13. 高速板材阶梯槽图形板制作研究
    作者： 曾志军 焦其正
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  47-51
    摘要： 针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性...
  • 14. 咪唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究
    作者： 程静 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  52-55,63
    摘要： 我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我...
  • 15. 不同前处理工艺对阻焊桥的影响
    作者： 敖四超 曹凑先 蔡明洋 邓峻
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  56-59
    摘要： 随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对...
  • 16. 无铅喷锡上锡不良问题探究与改善
    作者： 周刚 赵志平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  60-63
    摘要： 通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。
  • 17. 矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用
    作者： 何为 朱兴华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  64-66
    摘要： 信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。
  • 18. 浅析信息资料管理在线路板企业中的应用
    作者： 曹凑先 邓峻 韦昊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  67-70
    摘要： 信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从...
  • 19. 新产品与新技术（64）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  71-71
    摘要： 柔性电子纸LG开始批量生产 LG显示器公司宣布开始批量生产用于电子书的柔性塑料电子纸显示屏（EPD：Electronic Paper Display）。这种EPD采用塑料基材和电子墨水,它...
  • 20. 文献与摘要（128）
    作者： 无
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  72-72
    摘要： 铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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