印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
文章浏览
目录
  • 作者: 曹阳
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  131-136
    摘要: 节能降耗,对建设资源节约型和环境友好型社会具有重要的推动作用,同时也是促进企业发展、提高企业经济效益的有效措施.我公司以精益六西格玛为指导思想,从“价值”角度,审视设备能耗点,通过创新思维,...
  • 作者: 黄烜
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  137-140
    摘要: 探讨如何运用新一代的无线能源管控概念,在PCB的生产过程中,节约能源,优化成本、可持续化地提高企业的能源利用率,提升企业的核心竞争力.可持继发展的能源管控系统可让管理层更有效的,实时的掌握能...
  • 作者: 于虹 刘喆 刘增 初立波 叶军 张振军 李秀敏 杜树廷 杨卫峰 王刚
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  141-145
    摘要: 环保、节能、可持续发展是时代发展的大势所趋,PCB行业如何更好的跟上时代发展的步伐呢?文章针对蚀刻液的污染问题,从新配蚀刻子液和回收回用子液两方面,论述实际应用的可行性.
  • 作者: 余忠 刘东 姜雪飞 彭卫红 李学明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  146-153
    摘要: 近年来,国家积极鼓励节能减排方面的新工艺技术开发和扩展.印制电路板行业的发展壮大,成为支撑国家经济的“大户”,但同时也肩负着环保的重担.为响应国家号召,积极研究节能减排工艺技术,文章特针对正...
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  3-5,15
    摘要: 简要的概述了我国PCB工业今后发展的根本出路,除了PCB企业产品升级外,生产转型的生产模式是大力推广应用工业机器人,由“自动化设备+人工操作”生产模式转型为“自动化设备+工业机器人作业”生产...
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  6-7
    摘要: 讨论了刘备的用人之道,供现代企业管理者参考。
  • 作者: 李云萍 罗旭 覃新 陈世金 韩志伟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  8-11
    摘要: 介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况,通过实验数据得出,其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果,同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCB厂的...
  • 作者: 杨勇杰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  12-15
    摘要: 主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。
  • 作者: 孟祥胜 李景晓 樊智洪 纪龙江 郑威
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  16-21,30
    摘要: 孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代...
  • 作者: 刘云志 夏林 战勇 郑威 陈露
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  22-27
    摘要: 概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势,针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题,使用鱼骨图进行分析,逐步排查,最后确认是光亮剂和载体含量异常所造成的,经过...
  • 作者: 周刚 孔华龙 曾宪悉 赵志平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  28-30
    摘要: 主要讨论二阶HDI板的工艺开发流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。
  • 作者: 任尧儒 唐海波 辜义成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  31-40
    摘要: 通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边...
  • 作者: 吴小龙 梁少文
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  41-46,60
    摘要: 多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心...
  • 作者: 蔡积庆(译)
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  47-53
    摘要: 概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术,埋嵌元件PCB的评价解析和今后的展望。
  • 作者: 黄李海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  54-55
    摘要: 通过模拟实验测试各种条件对V槽切割深度的影响,查找导致V槽切割上下深度差超标产生原因及进行再现性验证,以制定有效的预防改善措施,保障后续生产顺利进行。
  • 作者: 黄科
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  56-60
    摘要: 介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验,详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择,并对典型的问题进行总结。
  • 作者: 任尧儒 吕红刚 李民善 纪成光 肖璐
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  61-68,70
    摘要: 基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性...
  • 作者: 彭黎明 杨巍 王鹏贺 谢淑莲 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  69-70
    摘要: 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板,希望对相关工程设计人员有所帮助。
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  71-71
    摘要:
  • 作者: 上海美维科技有限公司
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  72-72
    摘要:
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  3-3,7
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  4-7
    摘要: 概要地叙述了在PCB企业中工程技术人员的主要职责和任务。集成起来的工程技术人员才能形成战斗力,企业中工程技术人员的主体作为:(1)进行制造技术研究和产品创新与升级,使企业产品生产处于良性循环...
  • 作者: 李俊
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  8-11
    摘要: 从全新市场营销的五力模型出发,对比分析印制板化学品领域两家跨国公司的市场营销战略,剖析其市场行为,为国内电路板化学品厂商的发展提供参考。
  • 作者: 孙正杰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  12-13,17
    摘要: 21世纪的中国企业,受到来自于成本控制的诸多压力,企业要着眼实体的长远发展与生存,就必须从企业管理中的各个环节进行各项投资与产出成本的节约,助推企业稳健及可持续发展。
  • 作者: 杜明星 翟青霞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  14-17
    摘要: 通过对微钻的损耗机理进行分析,介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法,对微钻的检测技术进行展望。
  • 作者: 刘德威 周刚 赵耀 陈六宁
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  18-21,26
    摘要: 主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排...
  • 作者: 刘丰 孙丽丽 肖永龙 胡新星
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  22-26
    摘要: 印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层(delamination)问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据...
  • 作者: 张百竹
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  27-28,55
    摘要: 讲述喷嘴对蚀刻0.075mm/0.075mm等精细线路线宽、线距的影响,主要通过新、旧喷嘴的蚀刻效果对比,验证喷嘴对蚀刻效果产生的影响。
  • 作者: 刘仁志 范小兵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  29-32
    摘要: 印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌...
  • 作者: 肖劲松
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  33-35,48
    摘要: 孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊