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申请人：精材科技股份有限公司
公开时间：2015-09-30
摘要:
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体的制造方法包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将第一基底贴附于第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过第一基底及粘着层，且将第一基底及粘着层分离为多个部分。本发明可避免晶片的边缘侧壁形成突出部而造成破裂，因此可提升晶片封装体的可靠度。
申请人：精材科技股份有限公司
公开时间：2017-01-18
摘要:
一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体的制作方法包含下列步骤：于晶圆的图案化的导电层上印刷图案化的锡膏层；于第一部分的导电层的锡膏层上设置多个锡球；对锡球与锡膏层施以回焊制程；以及清洗锡膏层表面转换的助焊剂层。本发明可降低不同尺寸的锡球的制造成本。
申请人：精材科技股份有限公司
公开时间：2017-07-07
摘要:
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一基底，具有一前表面、一背表面及一侧表面；一重布线层，位于背表面上，且与基底内的一感测或元件区电性连接；一保护层，覆盖重布线层，且延伸到侧表面上；一盖板，位于前表面上，且横向地突出于侧表面上的保护层，盖板具有面向前表面的一第一表面及背向前表面的一第二表面，且盖板的一底部自第一表面朝第二表面变宽。本发明能够提升晶片封装体的品质及可靠度。
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